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检索类型	EI Compendex	邮箱	[email protected]
会议状态	会议结束	网站	https://www.radiowirelessweek.org/conferences/sirf/
主办单位	IEEE（电气与电子工程师协会）

会议邮箱	[email protected]
会议状态	会议结束
会议形式	线下会议
网址	https://www.radiowirelessweek.org/conferences/sirf/
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会议简介重要信息征稿主题主讲嘉宾会议投稿联系方式

会议简介 Brief Introduction01

IEEE Radio & Wireless Week（RWW）系列会议之一。IEEE射频系统中硅单片集成电路专题会议一直走在推动硅技术进入微波、毫米波和太赫兹应用的前沿——这一发展现已被广泛接受且极具重要意义。射频CMOS和Si/SiGe BiCMOS技术在商业和国防应用中已成熟。SiRF 2026将是第26届SiRF专题会议，会议将重新强调促进IC设计师与推动非标准技术、利用硅工艺成熟度、同时应对未来挑战的研究者之间的对话。为期三天的SiRF 2026将记录我们充满活力领域的最新进展，并通过SiRF单场会议的形式，提供新想法发展和坦诚交流的平台。

重要信息 Highlights02

1.组委会

大会主席

Václav Valenta，欧洲航天局（European Space Agency），欧洲
（[email protected]）

大会联合主席

Roberto Gomez-Garcia，阿尔卡拉大学（University of Alcalá），西班牙
（[email protected]）

技术程序委员会主席

Markus Gardill，勃兰登堡工业大学（Brandenburg University of Technology），德国
（[email protected]）

分会共同主席

IEEE 无线与射频应用射频/微波功率放大器专题会议（PAWR）
Gregor Lasser，查尔姆斯理工大学（Chalmers University of Technology），瑞典
（[email protected]）
Anna Piacibello，都灵理工大学（Politecnico di Torino），意大利
([email protected])

IEEE 无线传感器与传感器网络专题会议（WiSNet）
Paolo Mezzanotte，佩鲁贾大学（University of Perugia），意大利
([email protected])
Fabian Lurz，马格德堡大学（Magdeburg University），德国
([email protected])

IEEE 空间硬件与无线电会议（SHaRC）
Jan Budroweit，德国航空航天中心（DLR），德国
([email protected])
Eduardo Rojas，恩布里－里德尔航空大学（Embry-Riddle Aeronautical University），美国
([email protected])

IEEE 硅基单片集成电路专题会议（SiRF）
Ickhyun Song，汉阳大学（Hanyang University），韩国
([email protected])
Austin Chen，英飞朗（Infinera），美国
([email protected])

研讨会主席

Jan Budroweit，德国航空航天中心（DLR），德国
([email protected])
Mario Pauli，卡尔斯鲁厄理工学院（Karlsruhe Institute of Technology），德国
([email protected])

学生论文竞赛主席

Ken Kolodziej，麻省理工学院林肯实验室（MIT Lincoln Laboratory），美国
([email protected])
Davi Rodrigues，德克萨斯大学埃尔帕索分校（University of Texas at El Paso），美国
([email protected])

出版事务负责人

Thomas Kurin，马格德堡大学（Magdeburg University），德国
([email protected])

社交媒体负责人

Jasmin Gabsteiger，埃尔朗根－纽伦堡大学（FAU Erlangen-Nürnberg），德国
([email protected])

会议管理

Elsie Vega，IEEE 会议与活动部（IEEE CEE），美国
([email protected])

RWW 执行委员会主席

Robert Caverly，维拉诺瓦大学（Villanova University），美国
([email protected])

2.出版与检索

- 论文出版：
  - 会议录（Conference Proceedings）
- 检索与收录：
  - IEEE Xplore® 数字图书馆（通过 IEEE 质量与范围审查后收录）
- 出版性质：
  - IEEE 正式会议论文集，全球可检索与引用

征稿主题 Call for Paper03

- 射频、毫米波和太赫兹集成电路前端
  - 射频/毫米波/太太兹集成电路、子系统和收发器
  - 相控阵、MIMO和B5G/6G系统集成电路
  - 可重构前端、多频段/超宽带电路与系统
  - 人工智能驱动与人工智能驱动的射频/毫米波电路及新兴应用
- 有线/光通信电路与SiPho集成电路
  - 宽带有线发射机、接收机和收发器
  - 高速/宽带前端（TIA，驾驶员）
  - 振荡器、PLL、合成器和信号发生器
  - 时钟和数据恢复（CDR）的高级技术
  - 电子光子集成电路与系统
- 高速数据转换器与混合信号集成电路
  - 奈奎斯特率与过采样A/D及D/A转换器
  - 时间数字与模拟信息转换器
  - 数字辅助模拟集成电路与校准技术
  - 其他先进的模拟/混合信号集成电路
- 器件技术、先进封装与异构集成
  - 先进的散装CMOS、SOI CMOS、FinFET和SiGe BiCMOS工艺技术与器件建模
  - 异构集成、片上系统与系统封装
  - 透硅孔、射频MEM与微加工
  - 电路-封装交互与协同仿真
  - 集成天线、封装天线与超曲面
  - 高级测量与去嵌入技术

主讲嘉宾 Keynote speaker 04

3D打印射频有效载荷与相控阵 Esteban Menargues · SWISSto12空间射频产品负责人
3D打印射频有效载荷与相控阵，增材制造，通常称为3D打印，近年来经历了显著增长，已被航天行业视为射频被动硬件的制造标准。AM的主要优势包括极高的重复性、极具竞争力的成本、可制造单片组件（即无需额外组装和内部接口的单块组件）、超轻量化、短制造时间、“无PIM”性能以及更高的设计自由度。 SWISSto12是这一增长的主要贡献者之一，其多个实例涵盖波导到复杂馈源。目前，公司为首批SWISSto12的HummingSat合同开发基于3D打印的射频有效载荷，以及在辐射效率方面拥有前所未有的性能的3D打印相控阵。全体会议将回顾通过SWISSto12开发的多种微波组件和天线系统，利用该技术实现3D打印的优势。
Joel Dunsmore · Keysight Technologies研发研究员
VNA Everywhere，VNA Everything：现代网络分析仪的历史与演变，以及为何SATCOM和6G需要它：或许没有其他电子测量仪器经历了现代网络分析仪那样的演变。最初作为快速、扫频的功率计，如今已成为现代测试台的主力。本次演讲将回顾网络分析仪的历史与演变，揭示促成这一进展的关键技术进步，从而实现了我们认为卫星通信和6G亚太赫兹应用所需的独特能力。最后将介绍测试仪器未来趋势和需求的一些想法。