ASP-DAC是亚洲及南太平洋地区最大的超大规模集成电路（VLSI）电子设计自动化（EDA）领域会议。ASP-DAC始于1995年，今年ASP-DAC 2026是第31届会议。

ASP-DAC 2026是第31届亚洲及南太平洋地区VLSI设计自动化国际会议，该地区是全球设计、计算机辅助设计和硅芯片制造最活跃的地区之一。会议旨在为亚洲及南太平洋的CAD/DA与设计社区提供展示最新进展的机会，并为未来设计与电子设计自动化（EDA）相关技术的发展方向提供论坛。会议的形式旨在培养和促进EDA研究者/开发者与系统/电路/设备设计师之间富有启发性和富有成效的思想交流。

1.组委会

大会主席（General Chair）
Tsung-Yi Ho，香港中文大学

历任主席（Past Chair）
Yuichi Nakamura，日本电气株式会社（NEC）

大会秘书（GC Secretaries）
Bei Yu，香港中文大学

大会顾问（GC Advisor）
Martin Wong，香港浸会大学
Tim Cheng，香港科技大学

技术程序委员会主席（Technical Program Chair）
Takashi Sato，京都大学

技术程序委员会副主席（TPC Vice Chair）
Seokhyeong Kang，浦项科技大学

技术程序委员会秘书（TPC Secretaries）
Hiromitsu Awano，京都大学

教程主席（Tutorial Co-Chairs）
Evangeline F. Y. Young，香港中文大学
Jinwei Liu，香港浸会大学

设计竞赛主席（Design Contest Chair）
Fengbin Tu，香港科技大学

设计者论坛主席（Designer’s Forum Co-Chair）
Qiang Xu，香港中文大学

财务主席（Finance Chair）
Ming-Chang Yang，香港中文大学

出版主席（Publication Chair）
Nan Guan，香港城市大学

宣传主席（Publicity Chair）
Ngai Wong，香港大学

展览主席（Exhibition Chair）
Jiang Xu，香港科技大学

学生研究论坛主席（Student Research Forum Chair）
Zhiyao Xie，香港科技大学

会议秘书处（Secretariat）
Sophie Guan，ICONF 会务公司
Joyce Zhong，ICONF 会务公司

2.出版与检索

论文出版

• 会议论文集由 IEEE / ACM 联合出版

• 所有被录用并完成注册与报告的论文收录于 ASP-DAC 2026 Proceedings

检索情况

• IEEE Xplore

• ACM Digital Library

• EI Compendex（Engineering Index）

• Scopus

1 系统级建模与设计方法论：
1.1 硬件/软件联合设计、共同仿真与共同验证
1.2 系统级设计探索、综合与优化
1.3 系统级形式验证
1.4 系统级建模、仿真与验证
1.5 片上网络与基于NoC的系统设计

2 嵌入式、网络物理（CPS）、物联网系统与软件：
2.1 多核和多核SoC架构
2.2 基于IP/平台的SoC设计
2.3 实时系统/可靠架构
2.4 网络物理系统与物联网
2.5 内核、中间件和虚拟机
2.6 编译器和工具链
2.7 异构计算平台
资源分配 2.8 存储软件与应用

3 内存架构与近内存/内存计算：
3.1 存储系统与内存架构
3.2 片上存储架构与管理：临时记录板、编译器、受控存储器等
3.3 新兴内存技术
的内存/存储层级与管理 3.4 近内存与内存内计算

4 构建人工智能（AI）的工具与方法：
4.1 芯片学习设计方法
4.2 边缘人工智能和TinyML的工具与设计方法论
4.3 高效的机器学习训练与推理
注：关于人工智能/大型语言模型辅助工具和设计方法的论文应提交相应方向。

5 人工智能的硬件系统与架构：
5.1 深度神经网络的硬件、设备、架构及系统级设计
5.2 大型语言模型
的硬件加速 5.3 神经网络加速协同设计技术
5.4 创新的可重构架构，包括用于人工智能/机器学习的FPGA。

6 光子/射频/模拟混合信号设计：
6.1 光子/射频/模拟混合信号的合成、布局与验证
6.2 高频电磁与电路仿真
6.3 混合信号设计考虑
6.4 光子学的通信与计算

7 近似、仿生与神经形态计算：
7.1 近似、超维和随机计算的电路与系统技术
7.2 神经形态计算
7.3 近似与随机系统的
CAD 7.4 生物启发和神经形态系统的CAD

8 高阶、行为与逻辑综合与优化：
8.1 高阶/行为综合工具与方法
8.2 组合、顺序与异步逻辑合成
8.3 深度神经网络综合
8.4 技术映射、资源调度、分配与综合
8.5 功能、逻辑与时序 ECO（工程变更顺序）
8.6 逻辑综合与物理设计的相互作用

9 物理设计与时序分析：
9.1 楼层规划、分区、布置与布线优化
9.2 互联规划与综合
9.3 时钟网络综合
9.4 布局后与硅后优化
9.5 封装/PCB/3D-IC布置与布线
9.6 提取、TSV与封装建模
9.7 确定性/统计时序分析与优化

10 制造性/可靠性与低功耗设计：
10.1 准星增强、光刻相关设计与优化
10.2 制造性、良率和缺陷容差设计
10.3 可靠性、稳健性、老化与软误差分析
10.4 功率建模、分析与仿真
10.5 电路与系统层级
的低功耗设计与优化 10.6 热感知设计与动态热管理
10.7 能量收集与电池管理
10.8 信号/功率完整性、电磁建模与分析

11 测试、验证、仿真与验证：
11.1 ATPG、BIST 和 DFT
11.2 系统测试与三维集成电路测试、在线测试与容错
11.3 内存测试与修复
11.4 RTL 和门平准建模、仿真与验证
11.5 电路级形式验证
11.6 器件/电路级仿真工具与方法

12 硬件与嵌入式安全：
12.1 基于硬件的安全
12.2 硬件木马的检测与防范
12.3 侧信道攻击、故障攻击与对策
12.4 安全
设计与计算机辅助设计 12.5 网络物理系统安全
12.6 纳米电子安全
12.7 供应链安全与防假
12.8 LLM/AI/机器学习的安全/隐私

13 新兴设备、技术与应用：
13.1 量子和伊辛计算的EDA与电路设计
13.2 纳米技术、MEMS
13.3 生物医学、生物芯片和生物数据处理
13.4 边缘、雾与云计算
13.5 汽车与智能能源系统设计与优化
13.6 新器件与工艺技术

1.投稿指南

• 投稿网址：https://easychair.org/conferences/?conf=aspdac2026

• 作者须提交完整论文（full-length paper），采用双栏排版，内容须为原创研究成果，并以 PDF 格式提交。

  1. 篇幅要求

     • 正文（包括摘要、图表）最多 6 页；

     • 参考文献页最多 1 页，且不计入 6 页页数限制。

  2. 重复投稿政策

     • ASP-DAC 不允许将相同或高度相似的论文同时或平行投稿至其他会议、研讨会或期刊；

     • 已在其他场合发表的扩展摘要（extended abstract）可以投稿，但必须包含足够的新内容。

  3. 双盲评审要求

     • 投稿稿件中不得出现任何可识别作者身份的信息，包括作者姓名、单位等；

     • 作者信息不得出现在正文、摘要、参考文献及文献引用中；

     • 即便论文涉及开源软件（如 GitHub 等平台公开发布，且会议对此类研究持鼓励态度），投稿版本仍须严格匿名，以满足双盲评审要求。

  4. 预公开与技术报告说明

     • 将论文以技术报告形式发布、在个人或机构网站上张贴，或在不出版正式同行评审论文集的研讨会上报告，不影响论文被 ASP-DAC 正式收录。

  5. 注册与报告要求

     • 每篇论文须至少对应 1 个不同的会议注册名额（按报告人注册费标准）；

     • 若论文未由任何作者在会议现场报告，ACM 与 IEEE 有权在会后将论文从 ACM Digital Library 与 IEEE Xplore 中移除。

2.重要日期

• 摘要提交截止时间：
  2025 年 7 月 4 日（周五）
  全球任意时区（AOE）17:00

• PDF 论文上传截止时间：
  2025 年 7 月 11 日（周五）
  AOE 17:00

• 录用稿件编号公布：
  2025 年 9 月 2 日（周二）

• 录用通知发布时间：
  2025 年 9 月 5 日（周五）

• 终稿提交截止时间：
  2025 年 10 月 31 日（周五）
  AOE 17:00

会议秘书处：[email protected] TPC秘书处：[email protected]