ACM/IEEE 国际硬件/软件协同设计与系统综合会议（CODES+ISSS）是系统级设计、建模、分析及现代嵌入式系统与信息物理系统实现领域的顶级盛会。会议内容涵盖从系统级规范与优化，到多处理器硬件/软件实现的系统综合等各个层面。

该会议为系统级设计与硬件/软件协同设计相关的所有研究方向提供了一个汇聚学术研究与工业实践的交流平台。

1.收录

作为领域内高水平会议，历来被Scopus / Ei Compendex索引收录；

2.组委会：

大会主席
Tei-Wei Kuo，台达电子与国立台湾大学，台湾

联合大会主席
Andy Pimentel，阿姆斯特丹大学，荷兰

CODES+ISSS 程序委员会主席
Prabhat Mishra，佛罗里达大学，美国

CODES+ISSS 程序委员会联合主席
Paul Bogdan，南加州大学，美国

ESWEEK 会议主席
Yuan-Hao Chang，中央研究院，台湾

本地事务主席
Jen-Wei Hsieh，国立台湾科技大学，台湾

奖项主席
Hai "Helen" Li，杜克大学，美国

专家论坛主席
Jian-Jia Chen，多特蒙德工业大学，德国

研讨会主席
Pi-Cheng Hsiu，中央研究院，台湾

产业合作主席
Yiran Chen，杜克大学，美国

教程主席
Jason Xue，阿布扎比穆罕默德·本·扎耶德人工智能大学，阿联酋

特邀专题主席
Li-Pin Chang，国立阳明交通大学，台湾

财务主席
Jingtong Hu，匹兹堡大学，美国

财务联合主席
Chien-Chung Ho，国立成功大学，台湾

教育主席
Angeliki Kritikakou，雷恩第一大学，法国

教育联合主席
Renato Mancuso，波士顿大学，美国

出版主席
Gang Quan，佛罗里达国际大学，美国

出版联合主席
Weichen Liu，南洋理工大学，新加坡

注册主席
Man-Ki Yoon，北卡罗来纳州立大学，美国

注册联合主席
Chun-Feng Wu，国立阳明交通大学，台湾

宣传主席
Christian Hakert，多特蒙德工业大学，德国

宣传联合主席
Asif Ali Khan，德累斯顿工业大学，德国

软件竞赛主席
Ganapati Bhat，华盛顿州立大学，美国

软件竞赛联合主席
Biresh Kumar Joardar，休斯敦大学，美国

网站主席
Yun-Chih Chen，多特蒙德工业大学，德国

社交媒体与YouTube主席
Fanxin Kong，圣母大学，美国

博士论坛主席
Ming-Chang Yang，香港中文大学，中国香港

博士论坛联合主席
Jeff (Jun) Zhang，亚利桑那州立大学，美国

人才招募主席
Ming-Chang Yang，香港中文大学，中国香港

CODES+ISSS 可重复性评估主席
Aruna Jayasena，佛罗里达大学，美国

• 系统级设计 – 嵌入式系统的规范、建模、细化、综合和划分，软硬件协同设计，混合系统建模与设计，基于模型的设计，自适应和可重构设计。
• 应用特定设计 – 多媒体、医疗、汽车、交通运输、信息物理融合、航空航天、物联网、空间计算和其他应用领域的分析、设计和优化技术。
• 系统架构 – 异构系统、多核和分布式系统，架构和微架构设计，专用处理器和加速器的探索和优化，可重构、自编程和自适应架构，存储、内存系统，片上网络和网络的网络。
• 仿真、验证和确认 – 软硬件协同仿真、验证和确认方法、形式化验证、硬件加速仿真、仿真和验证语言、模型和基准测试。
• 嵌入式软件 – 语言和库支持、编译器、运行时、并行化、软件验证、内存管理、虚拟机、操作系统、实时支持、中间件。
• 安全性、保障性和可靠性 – 跨层可靠性、弹性和容错性、测试方法、安全性、可靠性和可测试性设计、硬件安全性以及嵌入式、信息物理系统 (CPS) 和物联网 (IoT) 设备的安全性。
• 功耗感知系统 – 功耗感知、热感知和能量感知的系统设计和方法，涵盖低功耗嵌入式和信息物理系统、物联网设备，以及节能的大型系统，例如云数据中心、联邦系统、绿色计算和智能电网。
• 嵌入式人工智能 – 专为资源和功耗受限的嵌入式、信息物理系统 (CPS) 和物联网设备设计的机器学习硬件和软件设计、实现和优化。
• 工业实践和案例研究——对当前和/或未来行业的实际影响，最先进的方法和工具在无线、网络、多媒体、汽车、信息物理、物联网、航空航天、空间计算、联合系统等领域的应用。

1.投稿要求

ESWEEK 2025 设有两个发表通道：期刊通道（Journal Track）和最新研究成果通道（Late Breaking，简称 LB）。

(1) 期刊通道面向描述成熟研究成果的完整论文，这些论文将发表在《ACM 嵌入式计算系统汇刊》（ACM Transactions on Embedded Computing Systems, TECS）上。

(2) 最新研究成果通道则用于传播完整且成熟的研究工作，但以简洁形式撰写（限于 4 页），将发表在《IEEE 嵌入式系统快报》（IEEE Embedded Systems Letters, ESL）上。

这两种发表形式是互斥的，不能同时投稿。

2.重要日期

期刊通道（Journal Track）：

• 摘要提交截止：2025年3月23日

• 全文提交截止：2025年3月30日（最终截止）

• 第一轮评审结果通知：2025年5月18日

• 修改稿提交截止：2025年6月15日

• 录用通知：2025年7月13日

最新研究通道（Late Breaking Track）：

• 论文提交截止：2025年6月1日（最终截止）

• 录用通知：2025年7月13日

研讨会、教程、教育课程与专题会议提案提交截止日期：2025年3月30日