2025年第 32 届 IEEE 热互连研讨会（HotI 2025）ICFP

仅收录五年以上有检索的国际会议

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保障会议真实有效

检索类型	EI Compendex,Scopus	邮箱	info@hoti.org
会议状态	征稿结束	网站	https://hoti.org/
主办单位	IEEE Computer Society

会议邮箱	info@hoti.org
会议状态	征稿结束
会议形式	线下会议
网址	https://hoti.org/
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会议简介重要信息征稿主题主讲嘉宾会议投稿联系方式

会议简介 Brief Introduction01

IEEE 热互连大会 (IEEE Hot Interconnects) 是面向各种规模互连网络（从多核片上互连到系统、集群和数据中心内部互连）的先进硬件和软件架构及实现的研究人员和开发者的顶级国际论坛。业界和学术界的领军人物将出席此次会议，与该领域的前沿人士进行交流。

我们的目标是聚焦数据中心网络和超级计算社区。我们诚挚邀请您加入我们，不仅能从精彩内容中获益，还能利用本次活动提供的宝贵交流机会。

重要信息 Highlights02

1.出版与检索情况

平台／系统收录情况
IEEE Xplore (CPS) 论文由 IEEE 正式出版，具 DOI，支持全文下载
DBLP 会后收录于 conf/hoti/2025，包含题录、DOI、BibTeX
Scopus / Ei / WoS 按惯例被这些权威工程与学术索引收录
Google Scholar / Semantic Scholar 支持全文摘要、开放获取版本及引用统计

2.组委会

大会主席
Artem Polyakov，NVIDIA

副主席
Sayan Ghosh，太平洋西北国家实验室（Pacific Northwest National Laboratory）

程序委员会联合主席（联系方式：program@hoti.org）
Rohit Zambre，NVIDIA
David Ozog，Cornelis Networks

主旨演讲与论坛联合主席
Dan Pitt，Palo Alto Innovation Advisors
Alan Benjamin，GigaIO
Pavel Shamis，NVIDIA
Taylor Groves，Lightmatter

教程联合主席（联系方式：tutorials@hoti.org）
Amanda Bienz，新墨西哥大学（UNM）
Matthew Dosanjh，桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）

线上会议联合主席（联系方式：onlinechair@hoti.org）
Matthew Fricke，新墨西哥大学（UNM）
Nicholas Sarkauskas，NVIDIA
Pepper Marts，慧与科技公司（HPE）

网页联合主席（联系方式：webchair@hoti.org）
Timothy Stamler，NVIDIA
Yuke Li，加州大学默塞德分校（UC Merced）

宣传联合主席（联系方式：publicity@hoti.org）
Subhadeep Bhattacharya，NVIDIA
Don Draper，ProPrincipia International Associates

财务联合主席
Scott Levy，桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）
Jim Dinan，NVIDIA

出版联合主席
Nicola Andriolli，比萨大学（University of Pisa）
Shannon Kinkead，桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）

期刊联合主席
Joseph Schuchart，石溪大学（Stony Brook University）
Whit Schonbein，桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）

赞助联合主席（联系方式：sponsor@hoti.org）
Raj Channa，加拿大皇家银行资本市场部（RBC Capital Markets）
Emilio Paolini，圣安娜高等研究学院（Scuola Superiore Sant'Anna）

奖项联合主席
Ryan Grant，皇后大学（Queen's University）
Yiltan Temucin，AMD

征稿主题 Call for Paper03

通信系统软件
新颖且创新的互连架构
加速器互连，例如 NVLINK、Infinity Fabric
专为 AI/ML 工作负载设计的网络软件/硬件
多核处理器互连
片上系统互连
芯片互连技术，例如 UCIe 和 BOW
先进的芯片间通信技术
光互连
处理器间通信的协议和接口
互连的生存力和容错能力
高速数据包处理引擎和网络处理器
系统和存储区域网络架构和协议
高性能主机网络接口架构
高带宽和低延迟 I/O
Pb/s 交换和路由技术
支持集体沟通的创新架构
支持云计算和网格计算的新型通信架构
集中式和分布式云互连
推动高性能互连的需求
HPC 系统和商业数据中心的流量特性
软件定义网络和软件覆盖网络
网络启动、配置和性能管理软件（OpenFlow、OpenSM）
数据中心网络

主讲嘉宾 Keynote speaker 04

Amin Vahdat · 谷歌
Amin Vahdat 是 Google 的院士兼工程副总裁，他的团队负责为 Alphabet、Google 及全球客户提供业界领先的机器学习软硬件，以及赋能机器学习开发者并解决客户最紧迫业务挑战的人工智能技术。他曾担任 Google 计算、存储和网络软硬件基础架构总经理。在 2019 年之前，他一直担任 Google 网络部门的技术主管。加入谷歌之前，阿明曾任加州大学圣地亚哥分校（UCSD）科学应用国际公司（SAIC）计算机科学与工程教授。他拥有加州大学伯克利分校计算机科学博士学位，是美国国家工程院（NAE）院士和美国计算机协会（ACM）会士。阿明荣获多项奖项，包括美国国家科学基金会 (NSF) 杰出人才奖、加州大学伯克利分校杰出电子工程与计算机科学系校友奖、阿尔弗雷德·P·斯隆奖学金、美国计算机协会 SIGCOMM 网络系统奖以及杜克大学戴维和珍妮特·沃恩教学奖。最近，阿明因其在数据中心和广域网领域的贡献，荣获 SIGCOMM 终身成就奖。此外，他还于 2023 年 9 月入选美国国家工程院，以表彰其在数据中心和行星级网络（用于云计算系统）的设计和实施方面所做出的贡献。
Deepak Bansal · 微软
作为微软 Azure 核心工程部门的企业副总裁兼技术研究员，Deepak Bansal 领导着 Azure 软件定义网络 (SDN) 平台的工程和运营，服务于全球各行各业的客户。Deepak 致力于构建和运营涵盖计算、网络和人工智能基础设施的全球规模服务，例如网络控制器、虚拟网络、负载均衡器、DDoS 防护和专用链路，并将 Azure 打造为客户运行工作负载（无论是直接迁移还是云原生工作负载）最安全、可靠、可扩展、功能丰富且经济高效的平台。Deepak 还是微软安全未来计划 (SFI) 中“安全网络”支柱的负责人。Deepak 是分布式系统、云和人工智能基础设施方面的专家。他是行业的思想领袖，曾启动多个开源项目，例如作为 SONIC OSS 项目的一部分的 DASH（SONIC 主机的分解 API、数据处理单元或 DPU 的开放 API 接口）和 ReTiNA（实时网络分析）——领先的用于云原生工作负载的开源网络可观察性平台。 Deepak 曾担任 Azure Networking 副总裁兼杰出工程师。他还曾担任开放网络基金会 (ONF) 的董事会成员。他创立并领导了 ONF 配置管理工作组，该工作组后来发展成为 OpenConfig。Deepak 是 Azure 的创始成员之一，于 2008 年加入 Azure。在此之前，他领导了 Windows 网络堆栈的重写工作。在麻省理工学院（马萨诸塞州剑桥市）获得硕士学位，并在印度理工学院（德里市）获得计算机科学学士学位后，他的职业生涯始于 Iospan Wireless 和摩托罗拉。 Deepak 拥有 50 多项专利，并在顶级会议上发表过论文。他的兴趣领域包括数据中心架构、构建可扩展且可靠的系统和服务、网络和安全。

会议投稿 Conference submission 05

1.重要日期

论文摘要截止日期 AOE 2025 年 5 月 25 日（确定）
提交截止日期 AOE 2025 年 5 月 25 日（确定）
录取通知 2025年6月27日
定稿 2025年7月18日

2.投稿要求

邀请提交常规（长篇）论文（最多 10 页）或热点话题论文（最多 4 页）。热点话题论文可以是立场性论文、行业性论文或描述最新研究成果的论文，并将根据具体情况进行评审，且评审方式与常规论文不同。

论文需提供充足的技术细节，以评估其质量和发表的适宜性。投稿必须符合 [IEEE 伦理标准]
投稿内容应包括标题、作者、摘要和双栏论文，详情请参阅 [IEEE 格式] 。
论文将通过 [EasyChair] 以电子方式提交，并将经过单盲审查流程。
常规论文：最多 10 页（包含技术内容和图表），不包括参考文献和任何附录。附录（如有）限制为 5 页（经委员会事先批准，可延长）。鼓励添加可重复性附录，但 HotI 项目委员会不提供任何官方验证。
热门话题论文：篇幅不超过 4 页（包含技术内容和图表），不包括参考文献。热门话题论文不允许添加附录。热门话题论文应描述初步研究或早期首创成果（来自工业界或学术界），并将与常规论文分开
评审。热门话题论文不会被纳入 IEEE Micro 特刊。
委员会将自行决定阅读除摘要、论文正文和参考文献以外的材料。
被录用的论文将提交至 IEEE Xplore，但需符合 IEEE Xplore 的范围和质量要求。我们计划邀请评审分数最高的常规论文投稿至 [IEEE Micro] 特刊。
论文被接受后，作者必须遵循会议和 [IEEE CPS 指南] 发表论文。