IEEE ICCAD 由 IEEE 和 ACM 联合主办，是探索电子设计自动化研究领域新挑战、展示前沿创新解决方案和发现新兴技术的顶级论坛。IEEE ICCAD 涵盖了从器件和电路级到系统级以及后 CMOS 设计的全方位 CAD 主题。IEEE ICCAD 长期以来一直致力于为参会者提供前沿创新的技术方案。

1.出版与检索信息

IEEE Xplore / ACM Digital Library
论文集由 IEEE/ACM 正式发行，含 DOI，全文上传至 IEEE Xplore 和 ACM DL 

Scopus / Ei Compendex / Web of Science (CPCI)
作为EDA领域顶级会议，ICCAD 论文集历来被纳入这些权威工程与会议索引系统。

Google Scholar / Semantic Scholar
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2.组委会：

大会主席
Robert Wille，慕尼黑工业大学 & 哈根堡软件能力中心有限公司（Technical University of Munich & Software Competence Center Hagenberg GmbH），德国

前任主席 / 财务主席
Jinjun Xiong，纽约州立大学布法罗分校（University at Buffalo），美国

程序主席
Deming Chen，伊利诺伊大学（University of Illinois），美国

副程序主席
Ismail S. K. Bustany，超威半导体公司（AMD），美国

教程与特别会议主席
Tsung-Yi Ho，香港中文大学（The Chinese University of Hong Kong），中国香港

研讨会主席
Ron Duncan，新思科技公司（Synopsys），美国

CEDA代表
Jiang Hu，德克萨斯农工大学（Texas A&M University），美国

ACM SIGDA代表
Wanli Chang，湖南大学（Hunan University），中国

亚洲代表
Wei Zhang，香港科技大学（The Hong Kong University of Science and Technology），中国香港

欧洲代表
Ulf Schlichtmann，慕尼黑工业大学（Technical University of Munich），德国

工业联络主席
Haoxing（Mark）Ren，英伟达公司（NVIDIA），美国

l) 系统级CAD
1.1 系统设计
系统级规范、建模、仿真等
3D集成的系统级问题
系统级设计案例研究及应用
软硬件协同设计、协同仿真、协同优化和协同探索；仿真与快速原型设计
微架构转换
多核/众核处理器和异构SoC
内存和存储架构与系统综合》系统通信架构、片上网络设计
异构计算平台的建模、仿真、高级综合、功耗/性能分析、编程
面向大数据的应用驱动系统设计
数据中心的分析与优化
系统设计人工智能

1.2 嵌入式、通信处理器、物联网系统与软件
嵌入式系统的软硬件协同设计
嵌入式系统的计算、内存、存储和互连
领域专用加速器
能源/电源管理和能量收集
实时软件与系统
中间件、虚拟机和运行时支持
可靠、安全、可靠、值得信赖的嵌入式系统》嵌入式软件：编译、优化、测试
物联网边缘计算和雾计算的计算机辅助设计 (CAD)
建模、分析、验证CPs 系统的
 绿色计算（智能电网、能源、太阳能电池板等）》》可穿戴设备、医疗保健、自主系统、智慧城市等应用领域的 CAD

1.3 人工智能算法与应用
新型人工智能驱动设计方法
嵌入式、CPs、物联网系统的人工智能算法与应用
边缘计算或云端人工智能算法与应用》》 设备和电路的人工智能代理模型
基于人工智能的控制，例如自动驾驶控制或云端控制
人工智能算法与应用的安全和隐私

1.4 人工智能的计算机辅助设计
人工智能加速器设计的 CAD
 人工智能算法和加速器的软硬件协同设计
人工智能算法的神经架构搜索

1.5 人工智能硬件系统与架构
 人工智能硬件与架构神经网络等》边缘AI、TinyML等架构设计
(深度)神经计算的系统级设计》》包括GPU和ASIC在内的神经网络加速。

1.6数字音频可重构计算
新型可重构架构（FPGA、CGRA等）》 可重构加速器上的神经网络加速
可重构架构上的高秩钙钛矿级综合》可重构架构的编译器
可重构结构安全性
FPGA上的软硬件原型设计和仿真
FPGA综合后优化
基于FPGA的模拟、混合信号和射频系统原型设计
可重构计算的AI 

1.7 算法和计算安全
新的物理攻击向量或方法
供应链安全与防伪
隐私保护计算
同态加密与计算
面向安全的人工智能
人工智能算法与应用的安全和隐私 

1.8 安全架构与系统
硬件木马、侧信道攻击、故障攻击及对策》纳米电子安全》》基于硬件的安全（PUF、RNG、AES 等的 CAD）》》安全制造》安全设计和 CAD》》集成执行环境》云计算数据安全》传感器网络安全

1.9 低功耗与近似计算

软硬件系统的功耗和热估算、分析、优化和管理技术》能量和热感知应用映射与调度
能量和热感知架构与算法》能量和热感知暗硅系统设计》硬件技术近似/随机计算
低功耗人工智能和近似计算
边缘人工智能或在线学习的CAD
云端人工智能系统设计CAD
基于新兴技术的人工智能硬件CAD

2) 综合、验证、物理设计、分析、仿真和建模
2.1 高级和逻辑
新的高级/逻辑综合技术
技术无关的优化和技术映射
 功能和逻辑 EC0（工程变更单）》 资源调度、分配和综合》》 高级/逻辑综合与物理设计之间的交互
高级/逻辑综合的加速算法》 高级/逻辑综合的 AI

2.2 测试、验证、仿真和高级/逻辑建模、验证、仿真
正式、半正式和基于断言的验证
等效性和属性检查
仿真和硬件仿真/加速
 流片后验证和调试
数字故障建模和仿真分析与优化
 延时、基于电流、低功耗测试
 ATPG、BIST、DFT 和压缩
存储器测试与修复
核心、电路板、系统和 3D 集成电路测试
测试、验证、仿真和验证的人工智能

2.3 单元库设计、分区、布局规划和布局
单元库设计和优化
晶体管和门限尺寸
高级物理设计和综合
估算和层次管理
二维和三维分区、布局规划和布局
 布局后优化
缓冲区插入和互连规划
物理设计人工智能

2.4 时钟网络综合、布线和布局后优化与验证
 二维和三维时钟网络综合
 二维和三维全局和详细布线
封装/板级布线和优化
 芯片-封装-电路板协同设计
2.5 可制造性设计、综合和优化设计可靠性
工艺技术表征、提取和建模
设计/制造接口CAD；光罩增强和光刻相关CAD（设计/制造接口CAD）
变异性分析和统计设计与优化》；良率估算和良率设计
物理验证和设计规则检查；器件级可靠性问题分析与优化

互连可靠性问题分析与优化

与软错误相关的可靠性问题。
弹性和稳健性设计》》智能制造和工艺控制AI

2.6 时序、电源和信号完整性
确定性和统计静态时序分析与优化
3 电源和漏电分析与优化
电路和互连级低功耗设计问题》》电源/地网络分析与综合》；信号完整性分析与优化》；时序、电源和信号完整性AI 2.7 模拟/混合信号/射频和多域建模CAD》；模拟、混合信号和射频噪声建模、仿真、测试》》电磁仿真与优化》》器件、互连和电路提取与仿真
器件和互连行为建模》》封装建模与分析
模拟/混合信号/射频及多领域建模的人工智能
光互连的布局和布线问题
布局后/硅片优化
时钟网络综合、布线以及布局后优化与验证的人工智能

3) 新兴技术与范式的 CAD 3.1 仿生计算与神经形态计算
3.3 纳米级和后 CMOS 系统
新型器件结构与工艺技术
神经形态计算硬件
新型存储技术（闪存、PCM、STT-RAM 忆阻器）
基于事件或脉冲的硬件系统
微流体 CAD
生物计算系统 CAD
合成生物学 CAD》 生物电子器件、生物传感器、MEMS CAD 3.2 新系统与计算范式》》 非冯·诺依曼结构
纳米技术、纳米线、纳米管、石墨烯等》 混合域（半导体、纳米电子、MEMS 和电光）器件、电路和系统 CAD》 纳米光子学与光学器件及通信 CAD》 场耦合纳米技术 CAD
量子计算
DNA计算
群体智能
绿色计算
人工智能的新系统和技术，例如光学或量子神经网络、大规模基于芯片的系统等。

提交详情
论文提交必须通过 IEEE ICCAD 网站的在线提交系统进行。

常规论文将作为完成论文进行审核；初步提交的论文将面临严格的审核。我们强烈建议提交包含开源软件的研究论文，如果论文被录用，则该软件将以照相排版的版本（通过 GitHub 或类似平台）公开发布。为了在双盲评审过程中保护作者的身份，请勿包含非匿名软件的直接链接，而应仅以文本形式注明开源贡献。希望共享 GitHub 代码库的作者可以考虑使用 anonymous.4open.science，这是一款开源工具，可帮助您快速对代码库进行双盲审核。

作者需要分两个阶段提交作品。在第一阶段（摘要提交），必须通过 ICCAD 提交网站提交标题、摘要和所有共同作者名单。在第二阶段（论文提交），提交论文本身，第一阶段提交的摘要仍可修改。作者有责任声明利益冲突 (COI)，确保其论文符合所有准则，且 PDF 格式可读。

摘要和论文提交截止日期
摘要提交截止日期为 2025 年 4 月 14 日 23:59 AOE。此截止日期后将无法提交摘要。
论文提交截止日期为 2025 年 4 月 21 日 23:59 AOE。

常规论文提交
• 所有论文必须为 PDF 格式，并包含可保存的文本和嵌入字体（包含图片）。
• 每篇论文不得超过 8 页（包括摘要、图表和表格），双栏排版，9pt 或 10pt 字体。允许包含一页参考文献，但不计入 8 页的限制。
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录用通知
作者将于 2025 年 6 月 30 日或之前收到录用通知。最终论文指南将于届时发送。

会议论文集
最终论文的截止日期为 2025 年 8 月 14 日。已录用的常规论文或受邀论文可免费在会议论文集中刊登六页加一页参考文献。超过六页的每一页（参考文献除外）均需支付每页 150.00 美元的版面费，直至八页加一页参考文献为止。IEEE 将拥有 ICCAD 2025 论文集的版权。被接受的论文作者必须签署一份 IEEE 版权发布表。

会议注册
每篇被接受的常规论文或受邀论文至少有一位作者必须在 2025 年 8 月 14 日之前注册。未能注册的论文将被从会议论文集中移除。如果论文未在会议上发表，IEEE 保留在会议结束后禁止其分发（例如，从正式论文集中移除）的权利。

ho.tsungyi@gmail.com