2025年第十届集成电路与微系统国际会议 (ICICM 2025)ICFP

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检索类型	EI Compendex,Scopus	邮箱	icicm_conf@vip.163.com
会议状态	征稿中	网站	https://icicm.net/
主办单位	安徽大学，东南大学，电子科技大学

会议邮箱	icicm_conf@vip.163.com
会议状态	征稿中
会议形式	线下会议
网址	https://icicm.net/
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会议简介重要信息征稿主题主讲嘉宾会议历史会议投稿联系方式

会议简介 Brief Introduction01

集成电路在电子信息时代起着至关重要的作用，现已成为中国一级学科。顺应时代的发展和按照习近平总书记重要指示精神-“核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自身”，自2016年以来，电子科技大学微电子与固体电子学会,东南大学协办集成电路与微系统国际会议从成都出发，先后在南京，上海，北京，南京，西安，南京，武汉举行了前9届会议。在此前9届会议的基础之上，ICICM即将举办第十届，我们很荣幸宣布二零二五年第十届集成电路与微系统国际会议将于2025年10月17-19日在中国合肥举行！ICICM 2025将由安徽大学，东南大学，电子科技大学联合主办，安徽大学承办。

集成电路技术正迎来新的发展契机，随着人工智能、物联网、5G通信和量子计算等新兴领域的快速发展，集成电路在多学科交叉和多领域协同中的应用潜力不断释放。在技术演进的浪潮中，先进制造工艺的突破、高性能系统设计的优化以及绿色低碳技术的融入，将为行业注入强大的发展动力。ICICM 2025不仅致力于汇聚全球顶尖学者和行业专家，共同探索这些前沿课题，更希望通过搭建国际化的学术交流平台，助力中国芯片技术迈向全球领先，为集成电路产业的可持续发展贡献智慧与力量。我们热忱欢迎全球学者踊跃投稿、积极参会，与我们携手共襄盛会，共同书写集成电路与微系统领域的崭新篇章！

重要信息 Highlights02

出版检索：

本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集，并被Ei Compendex和Scopus检索。
ICICM2016-2024年前9届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。
优秀论文将会推荐至《电子与信息学报》，EI核心，ESCI检索。

首届集成电路与微系统国际会议(ICICM2016)的文章现已入库IEEE Xplore (详情) 被Ei Compendex, Scopus, Web of Science检索
第二届集成电路与微系统国际会议(ICICM2017)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
第三届集成电路与微系统国际会议(ICICM2018)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
第四届集成电路与微系统国际会议(ICICM2019)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
第五届集成电路与微系统国际会议(ICICM2020)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
第六届集成电路与微系统国际会议(ICICM2021)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
第七届集成电路与微系统国际会议(ICICM2022)的文章现已入库IEEE Xplore ( 查看详情) 被被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
第八届集成电路与微系统国际会议(ICICM2023)的文章现已入库IEEE Xplore ( 查看详情) 被被Ei Compendex 和Scopus 检索了。

征稿主题 Call for Paper03

大会征稿主题：
Track 1: 电子设计自动化（EDA）
EDA算法的进展
适用于新兴技术的EDA
与EDA的硬件-软件协同设计
高性能计算（HPC）中的EDA
模拟和混合信号设计中的EDA

Track 2: 集成电路和系统设计
数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
IC计算机辅助设计技术、DFM
建模和仿真

Track 3: 半导体器件和电路
无线系统的器件和电路
低功耗、射频器件和电路
硅/锗器件和器件物理
复合半导体器件和电路

Track 4: 工艺技术和制造
硅集成电路和制造
互连、低K、高K和其他工艺技术
封装和测试技术、设备技术

更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html

主讲嘉宾 Keynote speaker 04

Prof. Xiaoqing Wen · 日本九州技术学院
1986年，小温·温（Xiaoqing Wen）获得了中国平夏大学的学位，1990年，日本广岛大学的ME学位和博士学位。 1993年，他从1993年到1997年获得日本大阪大学的大阪大学学位。从1993年至1997年，他是美国威斯康星大学 - 玛迪逊分校的访客研究员，从1995年10月至1996年3月。 2003年，他目前是计算机科学和网络系教授。他是IEEE计算机协会的测试技术技术委员会（TTTC）下的电力测试技术活动委员会的联合创始人和联合主席。他担任IEEE交易的副编辑（TVLSI）和电子测试杂志：理论与应用杂志（JETTA）。他在2006年合着并共同编辑了最新的VLSI测试教科书，并在2009年为Power-Aware Aware Vlsi测试的第一本理解的书籍。他的研究兴趣包括设计，测试和诊断LSI电路。他发表了300多篇论文，并拥有43家美国专利和14份日本专利。他获得了IEICE-IS的2008年社会最佳论文奖。
Prof. Kaixue Ma · 中国天津大学
Ma Kaixue教授，博士中国电子研究所的主管，国家杰出青年科学基金会的获得者。目前，他担任天津大学微电子学院的院长，电子科学和技术第一级纪律的负责人，天津国家“ xinhua” Innovation and Entrepreneurship Platform的负责人，以及天津综合电路行业协会的校长。他还是天津成像和感知微电子技术的主要实验室的主任，也是天津主要创新团队的负责人。他获得了西北理工大学的学士学位和硕士学位，并获得了新加坡南南技术大学的博士学位。凭借20多年的经验，他曾在中国太空技术学院的504研究所，新加坡技术电子学，南南技术大学以及电子科学大学和TEC工作。他出版了两本英语专着，共着了一本中文专着，拥有40多份专利，并拥有330多篇由SCI/EI索引的论文，其中包括IEEE期刊上的130篇文章，在RF Microwave和Terahertz Integrated Integrated Integrated Cimputits and Systems和Satellite Communication，Satellite Communication，Satellite Communication和Softwate fordectine and Softwate Fornated oflection and Software Proce。他的一些研发成就已被商业化，旗舰产品在欧洲和美国出售，或用于中国的轨卫星和地面码头。作为技术领导者，他成功地开发了第一个低功耗的60GHz SIGE毫米波前端系统（SOC），已完成的包装和系统测试，并展示了高速无线通信系统，并获得了许多技术媒体的覆盖范围，并获得了众多技术媒体的覆盖范围，并赢得了新加坡信息社区媒体开发媒体开发机构的新兴技术奖励。
Assoc. Prof. Yongqiang Lyu · 中国清华大学
Yongqiang Lyu，博士D.，Tsinghua University副教授。他的主要研究兴趣集中在处理器脆弱性发现和安全验证上。作为主要贡献者之一，他透露了“伏特加”漏洞，该漏洞导致广泛使用的英特尔SGX和ARM Trustzone无效保护基于AES/RSA的数据和应用程序安全环境。他曾获得2019年亚洲董事奖最佳论文奖，并获得了ACM CHI 2015的荣誉。

会议历史 Conference History 05

会议投稿 Conference submission 06

征稿说明：
1. 会议官方语言为英语，有意出版文章到会议论文集的投稿者请务必用英语撰写论文
2. 请根据ICICM 会议论文集的格式模板编辑您的文章(Word 模板下载)
3. 文章不能少于4满页, 超过6页的部分将收取超页费用
4. 征稿主题请参考：call-for-papers.html
5. 中文邀请函（下载）

投稿指南：

1. 会议接收全文和摘要投稿，需要发表文章的作者请提交全文，仅参会做口头报告的作者提交摘要即可，摘要和报告内容不会被发表
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