IEEE/ASME机电一体化与嵌入式系统与应用国际会议

第22届IEEE MESA 2026的目标是汇聚机电一体化和嵌入式系统领域的专家，传播该领域的最新进展，讨论未来的研究方向，并交流应用经验。MESA 2026将特别展示并突出机电一体化和嵌入式系统领域工业5.0和人工智能（AI）领域的最新研究成果与发展。

1、组委会

名誉主席：

Fei-Yue Wang，中国科学院，中国。

Harry Cheng，美国加州大学戴维斯分校。

总主席：

Zhen Zhang，清华大学，中国。

总联合主席：

Ja Choon Koo，韩国成均馆大学。

Lingxi Li，美国普渡大学。

Xiaoxiang Na，英国剑桥大学。

项目主席：

Ying Luo，华南理工大学，中国。

• 机器人与自动化的进展
• 人工智能与MESA及应用的新兴技术
• 工业5.0与网络物理系统
• 机电一体化智能视觉系统
• 机电一体化中的智能传感器和执行器
• 机电一体化与农业嵌入式系统 5.0
• 基础设施检测机电一体化
• 医疗器械与医疗保健中的机电一体化
• 无人机技术与应用
• 车辆模式识别
• 多车系统
• 车辆与X的协调与控制
• 并行智能与数字孪生
• 内嵌/嵌入式智能与VLA

1、投稿指南

作者应准备并提交至少6页、最多8页的完整论文。被接受、同行评审的论文将发表于会议论文集，并被索引并提交给IEEE Xplore。

2、重要日期

会议日期：2026年8月16日至19日

会议提案提交截止日期：2026年4月30日

网站启动及征稿推广：2026年3月1日

论文提交截止日期：2026年6月15日

报名开放时间：2026年7月5日

论文录用通知：2026年7月15日

期末论文提交：2026年7月22日

作者注册截止日期：2026年8月10日

[email protected]