2026年第九届智能材料应用国际会议（ICSMA 2026）。ICFP

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检索类型	Scopus	邮箱	icsma@saise.org
会议状态	征稿中	网站	https://www.icsma.org/
主办单位	南亚科学与工程研究所

会议邮箱	icsma@saise.org
会议状态	征稿中
会议形式	线下会议
网址	https://www.icsma.org/
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会议简介重要信息征稿主题主讲嘉宾会议历史会议投稿会议日程联系方式

会议简介 Brief Introduction01

欢迎访问2026年第九届智能材料应用国际会议（ICSMA 2026）的官方网站。会议将于2026年1月19日至21日在日本东京理科大学举行。ICSMA2026由南亚科学与工程研究所（SAISE）、日本东京理科大学、韩国延世大学和中国四川大学联合主办。会议议程涵盖邀请、口头和海报展示，邀请相关领域的科学家共同探讨智能材料应用，旨在为该领域的合作研究项目搭建平台。本次会议将汇聚产学研领袖，交流分享经验，展示研究成果，探索合作，激发新思维，旨在开发新项目，探索该领域的新技术。

重要信息 Highlights02

所有提交的论文将经过同行评审，注册和展示的论文将发表到会议论文集，由 Elsevier 索引：SCOPUS。

征稿主题 Call for Paper03

1. 智能与功能材料
智能材料
多功能材料
纳米材料
生物材料
磁性材料、硬/软磁性材料、自旋电子学
超导材料
薄膜光伏、涂层
非晶态材料
2. 材料性能与表征
机械性能：疲劳、断裂、蠕变、磨损
电磁性能
腐蚀、侵蚀、毒性
无损检测
可靠性评估

3. 制造与加工
增材制造、快速成型
涂层、表面处理
粉末冶金、烧结
热处理、热化学处理
清洁生产方法
机器人、机电一体化
4. 计算与人工智能驱动方法
多尺度建模
计算材料科学
人工智能、专家系统
材料数据库
技术、过程模拟
5. 应用与可持续性
电子、光伏
大型基础设施
供应链、生命周期评价

主讲嘉宾 Keynote speaker 04

Jong Hak Kim · 韩国延世大学
Jong Hak Kim教授2003年于韩国延世大学化学工程系获得博士学位，后在麻省理工学院材料科学与工程系从事博士后研究，2005年加入延世大学担任助理教授，现任延世大学化学与生物分子工程系教授。其研究方向为接枝共聚物的设计与合成及其在气体分离膜和电化学装置用聚合物电解质中的应用，已在Adv. Mater.、Adv. Funct. Mater.、ChemSusChem、ACS Appl. Mater. Interfaces、J. Membr. Sci.、Chem. Eng. J.等国际权威期刊发表论文270余篇，总被引5785次，H指数为48。

会议历史 Conference History 05

会议投稿 Conference submission 06

提交方法

在线提交系统链接： 单击以开始
演示 & 出版物：全文（根据会议模板进行编辑）
仅演示文稿：摘要（200-400 字）

^{* 如果您拥有如有任何问题，请随时通过 icsim2018@vip.163.com 与我们联系}

提交要求

^{1. 论文写作的官方语言是英语，并且提出。
2. 确保您的论文根据模板进行格式设置。
会议模板下载
3. 会议论文集收录的论文应不少于超过 8 页。一次常规注册涵盖 10 页。
超出页面的费用为每页 60 美元。}

ICSIM 政策

^{回顾-所有论文均采用双盲审查同行评审过程。通过向 ICSIM 提交论文，作者同意评审过程并理解论文经过同行评审过程。稿件将由适当由会议委员会遴选的该领域合格专家，谁将提供详细的评论，以及 — 如果提交的内容得到已接受 — 作者提交修订后的（“可用于相机”）版本这考虑到了这些反馈。将通知作者通过电子邮件获得审核结果。
ICSIM 的委员会投入了大量精力进行审查提交给会议的论文和组织会议使参与者获得最大利益。}

^剽窃-^{ICSIM 完全不能容忍剽窃。提交的论文应包含原创作品由作者以充分、适当和学术性引用他人的工作。作者的工作是清楚地标识他们自己的贡献和已发布的内容他们所依赖或构建的结果/技术。审阅者是以确保满足这些标准。}^{双重/双重提交-}^{通过提交手稿提交给 ICSIM，作者承认它没有以前在 Substantial 上发表或接受出版在任何同行评审的场所以类似的形式公开访问论文，包括期刊、会议、研讨会或其他同行评审的档案论坛。此外，基本上没有论文内容相似已经或将要提交给他人同行评审会议或研讨会，可公开访问论文在审查期间。作者还证明他们没有向 ICSIM 提交基本相似的提交。违反这些情况中的任何一个都会导致拒绝。}

会议日程 Conference schedule 07

19日2026年1月
10:00-12:00
签到和会议工具包集合
14:00-17:00
签到和会议工具包集合
20日2026年1月
09:00-09:10
开场白
09:10-09:55
主讲人 I
09:55-10:20
集体合影和茶歇
10:20-11:05
主旨演讲嘉宾 II
11:05-11:50
主旨演讲嘉宾 III
12:00-13:30
午餐时间
13:30-15:30
分论坛 1：复合材料与复合结构分论坛 2：材料化学与化学工程
16:00-18:00
第 3 节：材料物理学和材料力学分论坛四：功能性复合材料与建筑材料
18:00-20:00
晚宴
21日2026年1月
10:00-12:00
分论坛 5：生物医用材料与纳米医学第 6 部分：薄膜、涂层和表面改性科技
14:00-17:00
旅游/参观（自费）