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会议简介 Brief Introduction01

2026年第七届先进材料科学与工程国际会议 (AMSE 2026) 将于2026年11月13日至15日日本京都举行。本次会议由京都高等科学大学主办,是全球顶尖的年度盛会,也是世界各地研究人员和行业从业者展示突破性理念、前沿研究和创新成果的重要国际论坛。
 
我们诚邀您提交涵盖复合材料、生物材料、纳米材料、能源材料及其新兴应用等广泛领域的原创研究论文。期待您的参与和贡献!

重要信息 Highlights02

会议出版
AMSE 会议论文将发表在会议论文集中,该论文集已被 SCOPUS、SCImago Journal & Country Rank (SJR)、Inspec (IET,英国工程技术学会)、Chemical Abstracts Service (CAS) 等数据库收录/索引。
 
组委会
Conference Chairs
Ramesh K. Agarwal, 美国圣路易斯华盛顿大学
Changduk Kong, International Visiting Professor at TIET, 印度帕蒂亚拉
 
Conference Co-Chair
Jin-Hyo Boo, 韩国成均馆大学

征稿主题 Call for Paper03

材料科学基础与理论
材料特性与结构-性能关联
表面界面与薄膜技术
表面工程与摩擦学
断裂疲劳与退化机理
材料建模与模拟仿真
材料合成与加工科学
 
先进材料体系
材料类别
金属与合金
陶瓷与玻璃
聚合物与高分子化学
复合材料与混合结构
纳米材料与低维系统
 
智能材料与系统
功能材料与能源应用
能源材料与复合材料
太阳能材料
电子与光子学材料
磁性光学与电子材料
可再生与可持续材料
 
量子材料
生物材料与可持续性
生物材料与组织工程
生物混合系统与活性材料
可持续与循环材料
极端环境材料
仿生与生物启发材料
 
材料安全与伦理
加工与制造
激光微波与热加工
增材制造3D4D打印
精密与纳米制造
高通量合成
人工智能驱动制造
 
绿色制造工艺
材料4.0:智能自适应可持续
人工智能与数据驱动材料发现
可持续与循环材料工程
极端环境材料
仿生与生物启发材料
量子材料与器件
软物质与活性材料
多铁性与磁电材料
高通量材料制备
4D打印材料与系统
神经形态计算材料
生物混合系统与活性材料
材料安全伦理与标准化

会议历史 Conference History 04

会议投稿 Conference submission 05

投稿
 
作者可通过以下链接提交论文:https://www.zmeeting.org/submission/amse2026
 
提交的论文必须为原创作品,且在 AMSE 2026 评审期间不得已发表或正在其他期刊审稿。
 
全文投稿
页数限制:每篇论文应为 6-10 页,每次注册包含 6 页,超出部分每页收费 50 美元。
 
摘要投稿
每篇摘要应包含 100 至 200 字。摘要被接收的作者将被邀请在会议上进行口头报告或海报展示,报告内容将不会发表。摘要将汇编成册,并在会议期间分发给参会者。
 
模板链接:https://amse.net/sub.html

联系方式 Contact us 06