ASPLOS是计算机系统领域最具声望的跨学科顶级会议之一,与ISCA、MICRO、HPCA并称体系结构四大顶会,为CCF A类、CORE A*会议。会议聚焦硬件、软件及其交互的多学科应用计算机系统研究,核心领域为计算机体系结构、编程语言、操作系统,并延伸至网络、存储等关联方向。ASPLOS 2027为第32届,将在希腊克里特岛举办,尤其鼓励打通架构—编译—系统全栈的创新工作,单纯某一层的浅层改进通常难以通过评审。
| 检索类型 | EI Compendex,Scopus | 邮箱 | |
| 会议状态 | 征稿结束 | 网站 | https://www.asplos-conference.org/asplos2027/ |
| 主办单位 | ACM SIGOPS、ACM SIGARCH、ACM SIGPLAN | ||
| 会议邮箱 | |
| 会议状态 | 征稿结束 |
| 会议形式 | 线下会议 |
| 网址 | https://www.asplos-conference.org/asplos2027/ |
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ASPLOS是计算机系统领域最具声望的跨学科顶级会议之一,与ISCA、MICRO、HPCA并称体系结构四大顶会,为CCF A类、CORE A*会议。会议聚焦硬件、软件及其交互的多学科应用计算机系统研究,核心领域为计算机体系结构、编程语言、操作系统,并延伸至网络、存储等关联方向。ASPLOS 2027为第32届,将在希腊克里特岛举办,尤其鼓励打通架构—编译—系统全栈的创新工作,单纯某一层的浅层改进通常难以通过评审。
1. 检索信息
ASPLOS系列长期被EI Compendex与Scopus收录。Scopus来源出版物详情显示该系列覆盖年份延续至2026年,2027年基于该系列会议的一贯出版与检索记录,预计延续收录。会议本身为CCF A类、CORE A*。
2. 出版信息
录用论文收录于 ACM International Conference on Architectural Support for Programming Languages and Operating Systems (ASPLOS 2027) 会议论文集,由 ACM 出版,收录于 ACM Digital Library。会议设有 Artifact Evaluation 机制,鼓励作者提交可复现的代码、数据或工具,通过评审的论文可获得ACM可复现性徽章。
3. 组委会信息(部分关键职位)
General Chair:Vassilis Papaefstathiou(University of Crete & FORTH)
Program Chairs:Abhishek Bhattacharjee(Princeton University)、Ada Gavrilovska(Georgia Tech)、Steve Blackburn(Google DeepMind and Australian National University)
Vice Program Chair(部分) :Ting Cao(曹婷) (Tsinghua University, China)
ASPLOS 2027的征稿围绕四大支柱(Four Pillars) 组织:计算机体系结构研究、操作系统研究、编程语言研究、全新领域的引入。论文可以主要推进一个支柱,也鼓励同时推进多个支柱的交叉工作。
CFP列出的具体兴趣领域包括(按字母排序):
异构架构与加速器(Heterogeneous architectures and accelerators)
互联网服务、云计算与数据中心(Internet services, cloud computing, and datacenters)
内存、存储、网络与I/O(Memory, storage, networking, and I/O)
功耗、能耗与热管理(Power, energy, and thermal management)
性能剖析、调试与测试(Profiling, debugging, and testing)
安全、可靠性与可用性(Security, reliability, and availability)
面向大数据并行与计算的系统(Systems for enabling parallelism and computation on big data)
虚拟化与虚拟化系统(Virtualization and virtualized systems)
实验方法学(Experimental methodologies)
评审方式:双盲评审,所有投稿须匿名化。
快速评审轮(Rapid Review Round) :所有投稿的前两页将先接受快速评审,仅评估其是否符合ASPLOS的接受标准及是否与审稿人专长匹配。未通过快速评审的论文将获得简要反馈并尽早退回,以便作者转投其他会议。因此,前两页必须自成一体,清晰呈现问题、方法与核心贡献。
大修重投(Major Revision) :部分投稿可能获得“大修”机会,作者需在限定时间内针对审稿人列出的具体问题进行修改并重新提交。
格式:须使用 ACM Proceedings Format 模板。官网未在CFP中直接列出页数上限,具体以投稿门户内的Author Guidelines为准。
Artifact Evaluation:可选,通过评审的artifacts将获得ACM认可徽章。





