2027年第五届工程教育与信息技术国际会议

第五届工程教育与信息技术国际会议（EEIT 2027）将于2027年3月27日至29日在日本东京举行，由日本工学院大学和IEEE联合赞助。会议为展示和讨论工程教育与信息技术领域的最新进展提供了一个重要论坛，汇聚来自全球的研究人员、教育工作者和行业专业人士。

EEIT 以“人工智能驱动的工程教育创新”为主题，探讨人工智能和新兴技术如何重塑教育范式。会议将包括主旨演讲、特邀报告、论文报告和互动环节，涵盖课程设计、智能学习系统、现代教学方法以及人工智能在教育实践中的整合。

会议出版
所有提交的论文都将经过严格的双盲同行评审，以确保其学术质量、原创性和与会议主题的相关性。

被接收并发表的论文将收录于 EEIT 会议论文集，并提交至 IEEE Xplore 数据库。论文集还将提交至 Ei Compendex、Scopus 和其他知名学术数据库进行索引。

工程教育课程改革
本专题聚焦工程教育课程设计、改革与发展的创新方法。主题包括但不限于：

创新工程教育
课程开发与设计
工程教育中的新技术
成果导向教育
合作教育
继续工程教育
面向女性的工程教育
创造性思维与设计思维
远程教育
工程教育中的多样性
教育方法与教学法
应用科学教育

现代信息理论与应用
本专题涵盖现代信息理论及其在各领域的应用。主题包括但不限于：

人工智能
大数据分析
区块链技术
信息系统与技术
管理信息系统
计算机仿真
编程语言
数据挖掘与知识发现
云计算与超级计算
模式识别与信息检索
软计算与智能系统
普适与嵌入式系统

工程教育建设与人才培养
本专题探讨工程教育体系建设与专业工程人才培养。主题包括但不限于：

产教融合
专业发展
工程教育质量保障
教育全球化
产业合作
工程教育中的女性
工程教育的变革与挑战
远程学习方法与技术
学术知识与产业需求对接
工程教育研究与开发
工程专业人才的多样化需求
工程专业人才培养

计算机网络与信息网络技术
本专题探索计算机网络与信息网络技术的高级议题。主题包括但不限于：

物联网（IoT）
网络安全
互联网技术
无线通信与移动计算
网络通信
数字设备与计算机体系结构
操作系统与通信协议
智能卡与RFID技术
通信与网络
云计算基础设施
网络安全与隐私
新兴网络技术

投稿前请仔细阅读以下指南

英语语言
所有论文必须用清晰、正确且简洁的英语撰写。语言质量差的论文可能会不经审稿直接拒稿，或退回给作者进行语言润色。

原创作品
提交的论文必须为原创，且未曾发表或正在其他地方接受出版审议。任何形式的抄袭将导致立即拒稿。

审稿流程
所有投稿将经过至少两位独立审稿人的严格双盲同行评审流程。评审决定为最终决定，不可申诉。

论文格式要求
全文应按照会议模板排版。论文不得超过5页（Letter尺寸，双栏格式），包含图表和参考文献。

页数限制：5页（含参考文献）
格式：双栏，Letter尺寸
字体大小：Times New Roman-10pt
文件格式：仅限PDF
超页费：超过5页的部分可能按每页60美元收取额外费用

提交

模板与投稿

论文模板
请使用官方会议模板准备您的论文。模板提供Microsoft Word和LaTeX两种格式。
模板链接：https://eeit.net/sub.html

电子投稿
所有论文必须通过会议投稿系统：https://www.zmeeting.org/submission/eeit2027 以电子形式提交。请确保在截止日期前完成投稿。

投稿检查清单

论文仅限PDF格式
论文遵循会议模板
已包含所有作者信息
论文未在其他地方提交

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