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会议简介 Brief Introduction01

CASES 是一个重要的论坛,研究人员、开发者和从业人员将在此交流高性能、低功耗嵌入式系统编译器和架构的最新进展。该会议长期以来致力于展示嵌入式处理器、内存、互连、存储架构以及相关编译器技术的前沿研究,旨在解决传统和新兴应用领域的性能、功耗、可预测性、安全性和可靠性问题。此外,我们还诚邀提交创新论文,探讨异构和富含加速器的架构中的设计、综合和优化挑战。

 

重要信息 Highlights02

1.出版与检索

论文出版:
录用的长文将发表在 ACM Transactions on Embedded Computing Systems (TECS) 上 
ACM Digital Library 收录论文摘要与元数据,TECS 收录全文并给出 DOI


元数据收录:
DBLP 已建立 conf/cases/2025 条目,列出论文标题、作者、DOI 和 BibTeX


索引收录:
论文会被 Scopus、Ei Compendex、Web of Science (CPCI) 全面收录
Google Scholar / Semantic Scholar 可检索元数据、开放获取版本和引用统计

2.组委会:

大会主席
Tei-Wei Kuo,台达电子 / 国立台湾大学,台湾

大会联合主席
Andy Pimentel,阿姆斯特丹大学,荷兰

前任主席
Alain Girault,法国国家信息与自动化研究院 / 格勒诺布尔阿尔卑斯大学,法国
Sharon Hu,圣母大学,美国

程序委员会主席
Jeronimo Castrillon(CASES TPC 主席),德累斯顿工业大学,德国
Christophe Dubach(CASES TPC 副主席),麦吉尔大学,加拿大

组织委员会主席
Yuan-Hao Chang(ESWEEK 大会主席),中央研究院,台湾
Jen-Wei Hsieh(本地接待主席),国立台湾科技大学,台湾
Hai "Helen" Li(奖项主席),杜克大学,美国
Jian-Jia Chen(论坛主席),多特蒙德工业大学,德国
Pi-Cheng Hsiu(研讨会主席),中央研究院,台湾
Yiran Chen(产业合作主席),杜克大学,美国
Jason Xue(教程主席),阿联酋穆罕默德·本·扎耶德人工智能大学,阿联酋
Li-Pin Chang(特邀专题主席),国立阳明交通大学,台湾
Jingtong Hu(财务主席),匹兹堡大学,美国
Chien-Chung Ho(财务副主席),国立成功大学,台湾
Angeliki Kritikakou(教育主席),雷恩第一大学,法国
Renato Mancuso(教育副主席),波士顿大学,美国
Gang Quan(出版主席),佛罗里达国际大学,美国
Weichen Liu(出版副主席),南洋理工大学,新加坡
Man-Ki Yoon(注册主席),北卡罗来纳州立大学,美国
Chun-Feng Wu(注册副主席),国立阳明交通大学,台湾
Christian Hakert(宣传主席),多特蒙德工业大学,德国
Asif Ali Khan(宣传副主席),德累斯顿工业大学,德国
Ganapati Bhat(软件竞赛主席),华盛顿州立大学,美国
Biresh Kumar Joardar(软件竞赛副主席),休斯敦大学,美国
Yun-Chih Chen(网站主席),多特蒙德工业大学,德国
Fanxin Kong(社交媒体与 YouTube 主席),圣母大学,美国
Ming-Chang Yang(博士论坛主席),香港中文大学,香港
Jeff (Jun) Zhang(博士论坛副主席),亚利桑那州立大学,美国
Ming-Chang Yang(人才招募主席),香港中文大学,香港
Roland Leißa(CASES 成果评审主席),哥廷根大学,德国
Andres Goens(CASES 成果评审副主席),阿姆斯特丹大学,荷兰

 

征稿主题 Call for Paper03

  • 第一主题:人工智能系统和边缘人工智能应用
    物联网人工智能 (IoT)、边缘智能、人工智能硬件的架构、加速器和编译器;机器学习算法和技术在嵌入式系统、物联网和信息物理系统 (CPS) 中的应用;神经形态和认知计算、嵌入式应用的分析;以及人工智能组件的验证技术。
  • 第二主题:嵌入式系统和 IoT/CPS 安全性、可靠性和能源效率
    嵌入式系统、物联网和 CPS 的安全架构、硬件安全和软件安全;能源效率、可靠性和老化的架构、设计和编译器技术;时间和可预测性的建模、分析和优化;嵌入式软件的验证、确认、测试和调试。
  • 第三主题:内存和存储
    内存系统架构;持久性内存、新兴内存技术(例如 ReRAM、MRAM、FeRAM、DNA);缓存、暂存器和编译器控制内存;可重构内存;内存处理;以及存储系统。
  • 第四主题:加速器、新兴技术及应用
    高性能、低功耗加速器的合成、优化和设计空间探索;领域特定加速器;加速器编译器;生物启发计算;异构和领域特定多核 SoC;近似计算;灵活、可拉伸和灵活混合电子器件 (FHE);增强/虚拟现实。
  • 第五主题:架构、编译器、系统级设计
    嵌入式和移动处理器微架构、多核和众核处理器、GPU 架构、可重构计算(包括用于嵌入式系统和 IoT/CPS 的 FPGA 和 CGRA)、专用处理器设计、3D 堆叠架构;片上网络 (NoC) 架构;片上通信;嵌入式系统中的 I/O 管理;以及对 CPU、GPU、可重构计算、内存编译、存储和片上通信的编译器支持。

会议投稿 Conference submission 04

CASES 2025 现征集原创研究论文,论文将发表于《ACM 嵌入式计算系统学报》。

重要日期
摘要提交: 2025 年 3 月 23 日(AoE)
全文提交: 2025 年 3 月 30 日(AoE,公司)
第一轮评审: 2025 年 5 月 18 日
修改后的论文提交日期: 2025 年 6 月 15 日
通知: 2025 年 7 月 13 日
定稿提交: 2025 年 8 月 11 日 

 

ESWEEK 有两个出版地点:

期刊主题: 全文论文描述成熟的工作并发表在 ACM 嵌入式计算系统学报 (TECS) 上 。
最新突破成果论文(LB): LB 论文传播以浓缩形式编写的完整成熟的作品,并发表在 IEEE 嵌入式系统快报(ESL) 上。
这些已发表的论文是互斥的,即一篇论文只能提交到两个类别之一。 特别会议论文、主题演讲摘要、教程摘要和教育课程摘要也会发表在相应会议 (CPS) 的 ESWEEK 论文集上。所有这些出版物都将在 ACM 和/或 IEEE 数字图书馆中列为常规出版物。

 

对于所有被接受的论文、ACM TECS、IEEE ESL 和 ESWEEK 会议录类别的发表,需要满足以下条件:

 

每篇论文需注册一次完整的 ESWEEK 常规会议, 而非学生注册 。每篇被接受的期刊论文(ACM TECS 或 IEEE ESL)必须注册一次为期 3 天的会议(可选择添加其他活动,例如教程、研讨会和专题讨论会)。如果您有两篇被接受的论文,则需要注册两次为期 3 天的会议,依此类推。


为确保主要作者在评审系统和最终期刊投稿系统中的身份一致,通讯作者必须在投稿过程中提供其 ScholarOne 帐户名及其 ORCID 编号(参见 https://orcid.org )。如果您尚未拥有此类帐户,请先进行设置。对于已发布的版本,每位作者都必须提供其 ORCID 编号。