现在就计划参加2026年中国半导体技术国际会议（CSTIC 2026），这是自2000年以来中国乃至亚洲规模最大、内容最全面的年度半导体技术盛会之一。CSTIC 2026由SEMI和IEEE联合主办，将于2026年3月22日至24日在中国上海举行，与2026年中国国际半导体展（SEMICON China 2026）同期举办。会议将设有十个专题研讨会，涵盖半导体技术的各个方面，重点关注制造和先进技术，包括详细的制造工艺、器件设计、集成、材料和设备，以及新兴半导体技术、电路设计和硅材料应用。人工智能（AI）芯片、6G芯片、神经形态计算技术、先进存储技术、3D集成、MEMS技术等热点话题也将在会议中得到探讨。

1、组委会

主席：余斌教授 中国浙江大学教授

旨在为企业高管、经理、工程师和研究人员提供一个交流半导体技术最新进展的平台。同时，我们也为有意在亚洲（尤其是中国）半导体行业投资和合作的人士提供机会。我们诚邀全球作者就半导体技术和制造的各个方面提交论文，包括器件工程和技术、前端工艺（FEOL）、后端工艺（BEOL）、封装、计量和测试，以及新兴半导体技术和集成电路设计。

专题研讨会一：器件工程与存储技术

第二届研讨会：光刻和图案化

第三届研讨会：干法和湿法蚀刻及清洗

第四届研讨会：薄膜、电镀和工艺集成

第五届研讨会：化学机械抛光和清洗

第六届研讨会：计量学、可靠性和测试

第七届研讨会：先进封装与异构集成

第八届研讨会：超越摩尔定律与新兴半导体技术

第九届研讨会：电路与系统的设计与自动化

第十届研讨会：人工智能与集成电路制造

1、重要日期

摘要提交截止日期：2025年10月15日
作者通知发送日期：2025年11月1日
论文最终稿提交截止日期：2025年12月15日

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