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会议简介 Brief Introduction01

随着半导体器件和技术扩展挑战的持续加剧,行业间应对这些挑战的协作努力也应当加大。因此,IEEE EDTM 2026旨在为电子器件社区提供一个及时的论坛,共同探讨器件到材料、工具到工艺、建模与仿真、制造和封装等多个主题,从而创造系统集成的新颖创新技术,并为实现智能环境和集成生态系统提供完整的解决方案。

重要信息 Highlights02

1.组委会

大会主席(General Chair)
Bernard Lim(Appscard Group AS)

联合大会主席(Co-General Chair)
Samar Saha(Prospicient Devices)

技术程序委员会主席(TPC Chair)
P. Susthitha Menon(马来西亚国民大学 IMEN)

技术程序委员会联合主席(TPC Co-Chair)
Pei-Wen Li(台湾交通大学)

EDTM 2027 大会主席
Masumi Saitoh(Kioxia)

会议秘书处(Secretariat)
Nurul Ezaila Alias(马来西亚理工大学)

出版主席(Publications Chair)
AHM Zahirul Alam(马来西亚国际伊斯兰大学)

出版联合主席(Publications Co-Chair)
Siow Kim Shyong(马来西亚国民大学)

出版联合主席(系统方向)(Publications Co-Chair – System)
Can Li(香港大学)

会议程序主席(Program Chair)
Azrif Bin Manut(玛拉工艺大学,马来西亚)

本地会务与后勤主席(Local Logistic Chair)
Asrulnizam Abdul Manaf(马来西亚理科大学)

赞助与展览主席(Sponsorship and Exhibition Chair)
Tahiruddin Haji Hamdan(Appscard)

赞助与展览联合主席(Sponsorship and Exhibition Co-Chair)
Aabid Husain(Kepler Compute)

宣传主席(Publicity Chair)
Aliza Aini Md Ralib(马来西亚国际伊斯兰大学)

宣传联合主席(Publicity Co-Chair)
Chen Jiang(清华大学)

财务委员会主席(Financial Committee Chair)
Maizatul Zolkapli(玛拉工艺大学,马来西亚)

财务委员会联合主席(Financial Committee Co-Chair)
Roger Booth(Qualcomm)

国际顾问委员会主席(International Advisory Chair)
Reza Arghavani(Sandia National Laboratories)

专业会议组织方(PCO)
Joy Leong(Jjayes)

专业会议组织方联合负责人(PCO Co-Chair)
Jasmine Leong(Jjayes)

教育与短课程主席(Education / Short Course Chair)
Mansun Chan(香港科技大学)

教育与短课程主席(Education / Short Course Chair)
MK Radhakrishnan(NanoRel LLP)

2.出版与检索

  • 会议论文由 IEEE 出版

  • 经审稿并正式录用、宣读的论文将收录至 IEEE Xplore Digital Library

  • 通常可被 EI Compendex、Scopus 等主流数据库检索

征稿主题 Call for Paper03

  1. 新兴材料与器件(EMD)
  2. 半导体制造(工艺、工具良率与制造,PTYM)
  3. 先进半导体逻辑器件与电路(LD)
  4. 先进存储技术(AMT)
  5. 光子学、光电子学、成像与显示(POID)
  6. 宽带间隙功率、射频器件与电路(WBPRF)
  7. 建模与仿真(MS)
  8. 可靠性与测试(RT)
  9. 封装与异构集成(PHI)
  10. 传感器、微机电系统(MEMS)、生物电子学(SMB)
  11. 柔性与可穿戴电子产品(FEW)
  12. 纳米技术(NT)
  13. 神经形态与量子技术(NQT)

会议投稿 Conference submission 04

1.投稿指南

一、稿件基本要求

  • 稿件篇幅:仅接受 3 页 A4 纸论文(含正文、图表、参考文献)。

  • 模板要求:必须使用 EDTM 2026 官方会议模板

  • 文件格式:最终投稿文件须为 IEEE Xplore 兼容的 PDF 文件

二、内容与结构要求

  • 论文需结构清晰、分章节撰写,明确说明:

    • 新结果、新发现及其科学或工程意义

    • 实验或计算条件

  • 摘要应清楚阐明研究目的。

  • 首页页脚:如模板中存在页脚,需删除

三、作者与单位信息

  • 至少 1 位作者,模板默认支持最多 6 位作者。

  • 作者姓名按从左到右、从上到下顺序排列,该顺序将用于引用与检索。

  • 作者姓名不按单位分组、不使用分栏

  • 单位信息应简洁(同一单位不区分具体院系)。

作者人数调整说明

  • 多于 6 位作者:可横向增加,超过 8 人可另起一行。

  • 少于 6 位作者:需手动调整模板列数,并删除多余作者信息。

注意:未删除模板占位文字可能导致论文无法出版。

四、PDF eXpress 校验

  • 所有论文必须通过 IEEE PDF eXpress 校验,确保符合 IEEE Xplore 要求。

  • 网址:https://ieee-pdf-express.org

  • 新用户注册时需填写 Conference ID:65772X

五、投稿提醒

  • 仅接受通过 IEEE PDF eXpress 生成或验证后的 PDF 文件

  • 不符合模板、页数或 PDF 规范的稿件,可能被拒绝或不予出版。

2.重要日期

  • 论文投稿截止时间:2025年11月30日(马来西亚槟城时间)

  • 论文录用通知时间:2025年12月15日及以后(马来西亚槟城时间)

  • EDTM 2026 会议召开时间:2026年3月1日至4日(马来西亚槟城时间)

联系方式 Contact us 05