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会议简介 Brief Introduction01

   ACM SIGBED 嵌入式软件国际会议 (EMSOFT) 汇集了来自学术界、工业界和政府的研究人员和开发人员,旨在推动嵌入式软件开发的科学、工程和技术的发展。自 2001 年以来,EMSOFT 一直是与物理过程交互的软件设计和分析前沿研究的首选场所,在信息物理系统(包括计算、网络和物理动力学)上获得结果方面有着悠久的传统。

重要信息 Highlights02

1.出版信息

      ESWEEK 2025会议提供两种论文发表渠道:期刊论文通道和最新成果快报通道(LB)。期刊论文通道接收完整篇幅的研究论文,要求呈现成熟的研究成果,最终将发表于ACM《嵌入式计算系统汇刊》(TECS);最新成果快报通道则接收以精简形式(限4页)撰写的完整成熟研究成果,将发表于IEEE《嵌入式系统快报》(ESL)。需要特别注意的是,这两种发表渠道(完整论文与快报)不可同时投稿。如需了解更详细的出版流程,请访问会议官方网站http://www.esweek.org/author-information获取相关信息。

2.组委会信息

大会主席

郭大维 | 台达电子与台湾大学,台湾
Andy Pimentel | 阿姆斯特丹大学,荷兰

会议程序主席

CASES分论坛
Jeronimo Castrillon | 德累斯顿工业大学,德国
Christophe Dubach | 麦吉尔大学,加拿大

CODES+ISSS分论坛
Prabhat Mishra | 佛罗里达大学,美国
Paul Bogdan | 南加州大学,美国

EMSOFT分论坛
Martina Maggio | 隆德大学,瑞典 & 萨尔大学,德国
Borzoo Bonakdarpour | 密歇根州立大学,美国

组织委员会

会议主席
张元浩 | 中央研究院,台湾

本地安排主席
谢仁伟 | 台湾科技大学,台湾

财务主席
胡景同 | 匹兹堡大学,美国
何建忠 | 成功大学,台湾

特别会议主席
张立平 | 阳明交通大学,台湾

专题讨论主席
陈建佳 | 多特蒙德工业大学,德国

研讨会主席
修丕承 | 中央研究院,台湾

教程主席
Jason Xue | 穆罕默德·本·扎耶德人工智能大学,阿联酋

教育主席
Angeliki Kritikakou | 雷恩第一大学,法国
Renato Mancuso | 波士顿大学,美国

奖项主席
李海(Helen)| 杜克大学,美国

软件竞赛主席
Ganapati Bhat | 华盛顿州立大学,美国
Biresh Kumar Joardar | 休斯顿大学,美国

博士生论坛主席
杨铭昌 | 香港中文大学,香港
Jeff (Jun) Zhang | 亚利桑那州立大学,美国

出版主席
Gang Quan | 佛罗里达国际大学,美国
刘伟臣 | 南洋理工大学,新加坡

网站主席
陈允志 | 多特蒙德工业大学,德国

注册主席
Man-Ki Yoon | 北卡罗来纳州立大学,美国
吴俊峰 | 阳明交通大学,台湾

宣传主席
Christian Hakert | 多特蒙德工业大学,德国
Asif Ali Khan | 德累斯顿工业大学,德国

社交媒体主席
孔凡新 | 圣母大学,美国

产业合作委员会
陈怡然 | 杜克大学,美国(主席)

征稿主题 Call for Paper03

专题 1:人工智能系统和边缘
人工智能的应用 人工智能物联网 (IoT)、边缘智能、人工智能硬件的架构、加速器和编译器;机器学习算法和技术在嵌入式系统、物联网和信息物理系统 (CPS) 中的应用;神经形态和认知计算、嵌入式应用分析;以及 AI 组件的验证技术。
 
专题 2:嵌入式系统和 IoT/CPS 安全性、安全性、可靠性和能源效率
嵌入式系统的安全架构、硬件安全、软件安全、物联网和 CPS;用于提高能效、可靠性和老化的架构、设计和编译器技术;时序和可预测性的建模、分析和优化;嵌入式软件的验证、验证、测试和调试。
 
专题3:内存和存储
内存系统架构;持久内存,新兴内存技术(例如 ReRAM、MRAM、FeRAM、DNA);高速缓存、暂存器内存和编译器控制的内存;可重构内存;Processing-in-memory(内存中处理);和存储系统。
 
专题4:加速器、新兴技术和应用
高性能、低功耗加速器的综合、优化和设计空间探索;特定于域的加速器;加速器编译器;仿生计算;异构和特定领域的多核 SoC;近似计算;柔性、可拉伸和柔性混合电子 (FHE);增强/虚拟现实。
 
专题5: 架构、编译器、系统级设计
嵌入式和移动处理器微架构、多核和众核处理器、GPU 架构、可重构计算,包括用于嵌入式系统和 IoT/CPS 的 FPGA 和 CGRA、特定应用的处理器设计、3D 堆栈架构;片上网络 (NoC) 架构;片上通信;嵌入式系统中的 I/O 管理;以及对 CPU、GPU、可重构计算、内存编译、存储和片上通信的编译器支持。

会议投稿 Conference submission 04

1.期刊论文通道

摘要提交截止:2025年3月23日(全球任意时区)

全文投稿截止:2025年3月30日(全球任意时区,严格截止)

第一轮评审结果:2025年5月18日

修改稿提交截止:2025年6月15日(全球任意时区,严格截止)

最终录用通知:2025年7月13日

2.特别会议/研讨会/教程

提案提交截止:2025年3月30日(与期刊全文投稿同期)

3.教育课程

提案提交截止:2025年5月31日(全球任意时区,严格截止)

4.最新成果快报通道(LB)

论文提交截止:2025年6月1日(全球任意时区,严格截止)

录用通知日期:2025年7月13日

5.最终材料提交

所有通道(期刊论文/特别会议)最终版截止:2025年8月11日