2025年第 35 届五大湖区超大规模集成电路研讨会 (GLSVLSI 2025) ICFP

仅收录五年以上有检索的国际会议

平台仅发布5年以上有检索的会议
保障会议真实有效

检索类型	EI Compendex,Scopus	邮箱	fqi2@tulane.edu
会议状态	会议结束	网站	https://www.glsvlsi.org/
主办单位	ACM SIGDA

会议邮箱	fqi2@tulane.edu
会议状态	会议结束
会议形式	线下会议
网址	https://www.glsvlsi.org/
转发分享

会议简介重要信息征稿主题主讲嘉宾会议投稿联系方式

会议简介 Brief Introduction01

第 35 届五大湖区超大规模集成电路研讨会（GLSVLSI 2025）** 是由 ACM SIGDA 主办的国际学术会议，将于 2025 年 6 月 30 日至 7 月 2 日在美国新奥尔良举行。该会议聚焦于超大规模集成电路（VLSI）领域的最新研究与技术进展，涵盖计算架构、低功耗设计、异构系统、集成电路安全、物联网硬件等前沿主题。GLSVLSI 致力于促进学术界与工业界的深度交流，所录用论文将由 ACM 正式出版，收录至 ACM Digital Library，并被 Scopus、Ei Compendex、Web of Science 等国际权威数据库检索。该会议为芯片设计与集成电路研究领域的重要平台之一，吸引了全球众多知名学者和工程师参与。

重要信息 Highlights02

1.论文出版与检索情况

所有论文由 ACM 通过 TAPS 系统正式出版，收录进 ACM Digital Library 并配有 DOI

元数据收录

会后在 DBLP 上传 conf/glsvlsi/2025 条目，涵盖题录、作者、DOI、BibTeX 等

论文集也将被 Scopus、Ei Compendex、Web of Science (CPCI) 等顶级数据库索引

Google Scholar / Semantic Scholar 支持全文摘要与引用统计检索

2.组委会

大会联合主席
Lu Peng，杜兰大学，美国
Boris Vaisband，加州大学欧文分校，美国

程序联合主席
Fan Chen，印第安纳大学布卢明顿分校，美国
Peipei Zhou，布朗大学，美国

财务主席
Jinhui Wang，南阿拉巴马大学，美国

特别会议联合主席
Tooraj Nikoubin，德克萨斯大学达拉斯分校，美国
Anupam Chattopadhyay，南洋理工大学，新加坡

注册主席
Sercan Aygun，路易斯安那大学拉斐特分校，美国

出版联合主席
Shahar Kvatinsky，以色列理工学院，以色列
Jiafeng Xie，维拉诺瓦大学，美国

本地组织主席
Zhengming Ding，杜兰大学，美国

产业联合主席
Jie Gu，西北大学，美国
Vaishnav Srinivas，高通公司，美国

宣传联合主席
Xiaofeng Hou，上海交通大学，中国
Patri Sreehari Rao，印度国家理工学院瓦朗加尔分校，印度
Adi Teman，巴伊兰大学，以色列
Norbert Herencsar，布尔诺理工大学，捷克
Farshad Moradi，奥胡斯大学，丹麦
Vincent Gaudet，滑铁卢大学，加拿大

网页联合主席
Fang Qi，杜兰大学，美国
Md. Ahsan Habib，杜兰大学，美国

征稿主题 Call for Paper03

VLSI 电路与设计：ASIC 和 FPGA 设计、微处理器/微架构、嵌入式处理器、高速/低功耗电路、模拟/数字/混合信号系统、片上网络 (NoC)、片上系统 (SoC)、物联网、互连、存储器、仿生和神经形态电路与系统、生物微机电系统 (BioMEM)、片上实验室、生物传感器、生物和生物医学系统 CAD 工具、植入式和可穿戴设备、VLSI 设计和优化的机器学习
物联网和智能系统：物联网和智能系统（例如智慧城市、智能医疗、智能交通、智能电网等）的电路、计算、处理和设计；信息物理系统、边缘计算、物联网机器学习、TinyML。
计算机辅助设计 (CAD)：软硬件协同设计、高级综合、逻辑综合、
仿真与形式验证、布局布线、面向制造设计、算法与复杂性分析、
物理设计（布局、布线、CTS）、静态时序分析、信号与电源完整性、
CAD 和 EDA 设计的机器学习。
测试、可靠性与容错：数字/模拟/混合信号测试、可靠性、稳健性、
静态/动态缺陷和故障可恢复性、变异感知设计、学习辅助测试。
新兴计算与后 CMOS 技术：纳米技术、量子计算、
近似与随机计算、传感器与传感器网络、后 CMOS VLSI。
硬件安全：可信集成电路、知识产权保护、硬件安全原语、逆向工程、硬件木马、侧信道分析、CPS/IoT 安全、硬件安全机器学习。
机器学习和人工智能的超大规模集成电路（VLSI）：机器学习硬件加速器、深度学习新架构、类脑计算、大数据计算、强化学习、物联网（IoT）设备云计算。

主讲嘉宾 Keynote speaker 04

Helen · 杜克大学
Helen博士是杜克大学电气与计算机工程系的Marie Foote Reel E’46杰出教授兼系主任。她拥有清华大学学士和硕士学位，以及普渡大学博士学位。她的研究方向包括用于类脑计算的神经形态电路和系统、机器学习加速和可信人工智能、传统和新兴存储器设计和架构以及软硬件协同设计。李博士曾担任多个IEEE和ACM期刊的副主编和副主编。她曾担任多个IEEE/ACM会议的大会主席或技术程序主席，以及30多个国际会议系列的技术程序委员会成员。李博士曾获多项奖项，包括IEEE Edward J. McCluskey技术成就奖、ICCAD十年回顾性影响力论文奖、德国慕尼黑工业大学高研院汉斯·菲舍尔奖学金、ELATE奖学金、九项最佳论文奖以及IEEE/ACM十项最佳论文提名。李博士是IEEE、ACM和NAI的会士。
Prabhat Mishra · 佛罗里达大学
Prabhat Mishra 是佛罗里达大学计算机与信息科学与工程系教授，同时也是佛罗里达大学研究基金会教授。他的研究方向包括量子计算、硬件安全、嵌入式系统和可信人工智能。他已出版 9 部著作、35 个章节、30 项专利以及 250 多篇研究论文。他是 IEEE 会士、美国科学促进会会士和 ACM 杰出科学家。
David Pan · 德克萨斯大学
David Pan是德克萨斯大学奥斯汀分校钱德拉电子与计算机工程系的教授，并担任Silicon Laboratories特聘讲席教授。他的研究方向包括数字/模拟/混合信号/射频集成电路及新兴技术的设计自动化、人工智能/集成电路协同优化、设计与技术/系统协同优化等。他已发表520多篇期刊/会议论文，并获得10项美国专利。他曾担任多个期刊编委会和会议委员会委员，例如DAC 2024 TPC主席和ICCAD 2019总主席。他曾获得多项奖项，包括SRC技术卓越奖、21项顶级EDA/芯片会议最佳论文奖、DAC第五个十年十大作者奖等。他已培养出55名博士生和博士后，目前他们在学术界和业界担任重要职务。他是 ACM、IEEE 和 SPIE 的会士
Martin Margala · 路易斯安那大学
自2021年8月起，Martin Margala担任路易斯安那大学拉斐特分校计算机与信息学院院长。此前，我于2011年9月至2021年7月担任马萨诸塞大学洛厄尔分校电气与计算机工程系教授兼系主任，以及智能信息物理系统中心（SCyPS）联合主任。我于1998年春季获得加拿大阿尔伯塔大学电气与计算机工程博士学位。我担任ASEE各部门的执行委员会和董事会成员。我是ACM、IEEE和SPIE的高级会员，在高性能可持续计算架构领域发表了85余篇期刊论文和200余篇同行评审会议论文（截至2024年4月）。
Pinhas Ben-Tzvi · 弗吉尼亚理工大学
Pinhas Ben-Tzvi 博士是弗吉尼亚理工大学机械工程和电气与计算机工程系的教授，并在那里创立了机器人与机电一体化实验室。他的专业知识涵盖信息物理系统、人工智能和机器学习、机器人技术、智能自主系统、医疗保健技术、人机系统、多机器人系统、新型传感与驱动以及机电一体化设计。他的研究得到了多个政府机构的支持，包括美国国家科学基金会 (NSF)、美国国立卫生研究院 (NIH)、美国国防部高级研究计划局 (DARPA)、美国海军研究办公室 (ONR)、美国海军和美国陆军医学研究与装备司令部 (USAMRMC)。Ben-Tzvi 博士撰写了 180 多篇同行评审的出版物，并拥有 13 项美国专利。他的贡献获得了众多教学、研究和专业服务卓越奖项的认可。他在引领课程开发和 STEM 推广计划、加强工程教育和研究基础设施方面发挥了关键作用。他积极担任期刊编辑委员会和会议委员会的编辑和副编辑。Ben-Tzvi 博士是美国机械工程师学会 (ASME) 院士和电气电子工程师学会 (IEEE) 高级会员。
Chia-Lin Yang · 台湾大学
Chia-Lin Yang博士是国立台湾大学（NTU）计算机科学与信息工程系的杰出教授。她曾担任科技处执行秘书，领导台湾国家技术路线图规划。杨博士的研究重点是计算平台设计，尤其侧重于创新型人工智能硬件/软件系统、低功耗系统以及内存层次结构/SSD存储。她曾担任IEEE计算机体系结构快报的主编和DAC 2025的程序主席。她的研究成果曾荣获多项最佳论文奖，并入选ISCA@50 25年回顾展，该回顾展突出了过去25年来该领域的重大贡献。

会议投稿 Conference submission 05

1.重要日期

论文提交截止日期：2025年3月17日（美国东部时间晚上11:59）
录用通知日期：2025年4月30日
定稿日期：2025年5月15日

2.论文提交

作者请提交6页完整的原创未发表论文，并附上不超过200字的摘要。
论文可以超过6页，但总页数不得超过8页。超过6页的每页将在论文被接受发表后收取额外费用。
为了便于盲审，正文中应省略作者名单。已发表的论文或目前正在其他会议/期刊评审的论文不应提交，否则将不予考虑。
请将论文以PDF格式提交至https://easychair.org/conferences/?conf=glsvlsi25网站。
提交过程中，必须填写作者及联系方式（姓名、所属机构、邮寄地址、电话、传真、电子邮件）。
论文格式：提交的论文应采用可照相排版的双栏格式，并遵循 ACM 论文集规范（位于：ACM 模板）以及 ACM 2012 分类系统（详见：ACM 2012 分类）。Overleaf 用户请使用以下模板：ACM 论文集模板 - Overleaf。LaTeX 用户请使用以下 ZIP 文件：acmart-primary.zip。Word 用户请使用以下模板：interim-layout.docx。
论文发表和报告人注册：论文将被接受在研讨会上进行常规展示或海报展示。每篇被接受的论文在提交可照相排版论文时必须至少有一位作者注册参加研讨会；并且至少有一位作者需要出席研讨会并进行报告。