Hot Chips 2025 技术大会将于 8 月 24 日至 26 日在美国加利福尼亚州举行，这一会议历来聚焦于先进半导体和高性能芯片技术的发展动态。目前，主办方已正式公布会议日程，多个技术主题演讲内容引人关注。

    会议首日定于 8 月 25 日，重点涵盖 CPU、安全、图形与网络等方向。谷歌高级 AI 研究人员 Noam Shazeer 将带来关于 AI 技术未来走向的主题报告。英特尔将在会上介绍其下一代基于能效核设计的至强处理器，该产品预计为“Clearwater Forest”系列，并将成为英特尔首款采用 Intel 18A 制程工艺的服务器芯片；此外还将展示第二代基础设施处理器 Mount Morgan。IBM 则计划披露新一代 Power 架构处理器 Power 11 的相关细节，据此前消息显示，新版本在核心数量上较上一代最多提升 25%，并在系统级架构方面实现多项突破。同时，来自 Meta 的 AR / XR 专用 SoC 芯片以及博通的 Tomahawk-F1 高性能交换解决方案也将在会议期间亮相。

1.出版与检索信息

Hot Chips 2025 的论文集中将会被 IEEE Xplore、DBLP、Scopus、Ei Compendex、Web of Science 及主要学术搜索平台如 Google Scholar收录，是工程与计算机硬件领域具有较高学术权威和引用价值的会议。

2.组委会

大会主席
Jan-Willem van de Waerdt，恩菲斯能源公司（Enphase Energy）

副主席
Larry Yang，福诺尼克公司（Phononic）

宣传主席
Don Draper，ProPrincipia 公司

网站与信息技术主席
Kevin Broch，Rivos 公司

会务服务主席
John Sell，AMD
Allen Baum，Esperanto 技术公司（Esperanto Technologies）

虚拟服务主席
Deepak Unnikrishnan，英伟达公司（NVIDIA）

财务主席
Lily Jow

制作主席
Lance Hammond
Keith Diefendorff

出版主席
Stefan Rusu，台湾积体电路制造股份有限公司

注册主席
Charles Neuhauser，Neuhauser Associates 公司

赞助主席
Amr Zaky

志愿者协调主席
Sampurn Pannu，超微电脑公司（Supermicro）
Rohan Ganpati，楷登电子公司（Cadence）

媒体关系主席
Ralph Wittig，AMD
Gabriel Southern，高通公司（Qualcomm）

名誉主席
Cliff Young，Google
Ian Bratt，ARM

• 通用处理器芯片
  • 高性能、低功耗
  • 多核高可靠系统
• 领域专用芯片
  • 人工智能加速器
  • 图形芯片
  • 机器学习芯片
  • 数据分析和大数据处理
  • 物联网和始终在线功能
  • 针对新兴应用的定制芯片
• 可重构芯片
  • FPGA 和基于 FPGA 的系统
  • 粗粒度可重构阵列
• 安全
  • 安全硬件
  • 软件安全的硬件支持
• 移动和嵌入式设备
  • 图形/多媒体/游戏
  • SoC、安全和 DSP 芯片
• 通信和网络
  • 无线局域网/广域网/个人局域网
  • 网络和 I/O 处理器
• 新兴计算架构
  • 神经形态
  • 量子计算
  • 模拟计算、光子芯片
• 内存技术
  • 新兴记忆
  • 包装、3D、堆叠
• 其他支持技术
  • 电源和热管理
  • 可持续计算
  • 生成工具
  • 封装和测试
  • 显示技术
  • 片上光学器件和传感器
  • 新型计算技术
• 新兴硬件的软件和系统
  • 编程模型、运行时系统
  • 性能、功耗、调试和评估

重要日期
提交截止日期：    2025年4月16日
录取通知：    2025年5月9日
最终版本到期：    2025年7月18日
会议日期：    2025年8月24日至26日
投稿指南Permalink

提交的内容必须包括以下内容：

“演示文稿”或“海报”
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演示指南
Hot Chips 大会的演讲将以 PowerPoint 或 PDF 格式进行，时长 30 分钟。演讲幻灯片将刊登在 Hot Chips 论文集上。参会者无需提交书面论文，但入选论文将被邀请提交论文，并刊登在 IEEE Micro 特刊上。

海报指南
我们也接受来自业界和学术界的海报提交，海报包含4张幻灯片和1页摘要。尤其鼓励学生提交描述在大学进行的应用研究的海报。如有与项目相关的问题/意见？

联系
请发送电子邮件至 program@hotchips.org 联系我们的项目委员会联合主席。（一般咨询请发送电子邮件至 chair@hotchips.org ）

chair@hotchips.org