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会议状态	征稿中	网站	https://iccsd.net/
主办单位	宁波大学

会议邮箱	[email protected]
会议状态	征稿中
会议形式	线下会议
网址	https://iccsd.net/
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会议简介重要信息征稿主题主讲嘉宾会议历史会议投稿联系方式

会议简介 Brief Introduction01

2026年第六届电路、系统与器件国际会议 (ICCSD 2026) 将于2026年11月13-15日在中国宁波召开。本次会议由宁波大学主办，旨在为全世界科研学者、从业人员以及教育工作者提供一个国际友好交流的跨学科平台，探讨最近创新发明、最新发展趋势和近期共同关注，以及在电路设备与系统领域里面临的现实挑战与解决方法。我们诚挚地邀请您参与本次会议！
会议将紧密围绕“电路设备与系统”这一核心主题，除了邀请国际知名专家学者做主题演讲和特邀报告外，还将围绕微电子器件、功率器件与功耗管理、传感与显示、电磁学与微波器件、3维集成与微系统、数字器件与大规模集成电路物理设计等研究主题划分平行会场，各分会场的参会代表们就各自的研究做报告并积极讨论，相互交流经验。

重要信息 Highlights02

会议出版
经过严格的审查程序，所有被接受的论文，在完成注册和正式展示后，将由 ICCSD 会议论文集出版。

征稿主题 Call for Paper03

主题一:微电子器件
先进工艺的晶体管（GAAFETs/ VSAFETs）
宽禁带半导体器件
量子器件
化合物半导体器件
自旋电子器件

主题二:功率器件与功耗管理
绝缘栅双极晶体管(IGBT)
功率MOS管
碳化硅器件（SiC）
纳米能源器件
能量转换器件
能量采集技术
直流变换器
功耗管理与高能效技术

主题三:传感与显示
生物/气体/热量/电压/电流传感器
智能视觉与图像传感器
声学传感器
显示技术与器件
光电转换与光纤传感

主题四:电磁学与微波器件
功率放大器
混频器与微波源
太赫兹器件
磁性器件
电磁组件
天线设计
太赫兹感知与成像
计算电磁学

主题五:3维集成与微系统
系统级封装（SiP）
玻璃通孔（TGV）与硅通孔（TSV）
3维集成技术
高密度封装
用于封装的CAD工具
微机电系统（MEMS）
光电融合模组
基于芯粒的微系统
晶圆级集成（WSI）与晶上系统

主题六:数字器件与大规模集成电路物理设计
非易失存储器
存内计算
先进存储器技术
时钟产生与管理
大规模集成电路物理建模
布局布线算法
大规模集成电路可靠性评估
老化预测与缓解

主讲嘉宾 Keynote speaker 04

Prof. Juin J. Liou · 深圳大学
Juin J. Liou 于1982年、1983年和1987年在美国佛罗里达大学（University of Florida, Gainesville）分别获得电气工程学士（荣誉）、硕士和博士学位。1987年，他加入美国佛罗里达州奥兰多的中佛罗里达大学（UCF）电气与计算机工程系，曾担任飞马杰出教授（Pegasus Distinguished Professor）、洛克希德·马丁圣洛朗教授（Lockheed Martin St. Laurent Professor）以及UCF-亚德诺半导体研究员（UCF-Analog Devices Fellow）。目前，Liou 博士是中国深圳大学的讲席教授。他的研究兴趣包括静电放电（ESD）防护设计、建模与仿真以及表征。 Liou 博士拥有18项专利，出版了13部著作，发表了超过320篇期刊论文（包括21篇特邀综述文章），并在国际和国内会议论文集中发表了超过260篇论文（包括110余篇主旨报告和特邀论文）。Liou 博士曾获得中佛罗里达大学（UCF）颁发的十项教学与研究卓越奖，以及IEEE颁发的六项不同奖项。其中包括：2009年获得UCF飞马杰出教授称号（UCF授予教职员工的最高荣誉）、2004年获得IEEE Joseph M. Biedenbach杰出工程教育奖（以表彰其在工程教学、研究和国际合作方面的典范贡献），以及2014年获得IEEE电子器件学会教育奖（以表彰其在电子器件领域推动和激励全球教育与学习的贡献）。他的其他荣誉包括：IEEE会士、IET会士、新加坡制造技术研究所会士、IEEE电子器件学会（EDS）杰出讲师、国家科学委员会杰出讲师，以及中国教育部“长江学者”讲座教授——中国的最高荣誉教授职位。
Prof. Tulika Mitra · 新加坡国立大学
Tulika Mitra 是新加坡国立大学（NUS）的副校长（学术事务）及教务长讲席教授（计算机科学）。她于2001年在美国纽约州立大学石溪分校（SUNY at Stony Brook）获得博士学位。她的研究聚焦于智能、高能效、安全关键型嵌入式计算系统的设计自动化。她的多项工作在顶级国际会议上获得最佳论文奖及提名。她获得的部分荣誉包括：IEEE计算机学会杰出贡献者（2022年）、IEEE CEDA杰出服务奖（2021年）、IEEE杰出访问学者（2018年）以及印度科学院杰出女性研究员（2017年）。她曾担任或正在担任的职务包括：《ACM Transactions on Embedded Computing Systems》主编（2020年至今）、ACM出版委员会委员（2019-2020年）、嵌入式系统周（ESWEEK）大会主席（2020年），以及国际计算机辅助设计会议（ICCAD）大会/程序主席（2020-2021年）。
Yu Wang · 清华大学
Yu Wang 教授是清华大学电子工程系教授。他于2002年获得清华大学学士学位，并于2007年在清华大学电子工程系NICS组获得博士学位（荣誉毕业），师从杨华中教授（清华大学）和谢源教授（宾夕法尼亚州立大学）。Yu Wang 教授自2020年起担任清华大学电子工程系系主任。他的研究兴趣涵盖从EDA到架构/应用协同设计，主要聚焦于高能效硬件计算系统设计、基于新兴器件的类脑计算系统、并行电路分析、低功耗/高可靠性系统设计方法学。

会议历史 Conference History 05

会议投稿 Conference submission 06

投稿方式

全文投稿

全文投稿篇幅至少为4整页，最多不超过10页（包括正文、图片、参考文献及附录）。超过6页的部分将收取每页510元的超页费。论文将由至少两位程序委员会成员进行评审。录用论文将发表于会议论文集中。

提交论文即意味着至少有一位作者必须注册参加 ICCSD 2026 会议，并完成论文的展示。

摘要投稿

若您仅计划参会交流而不打算出版文章，您可以选择提交一页摘要以参与会议。此类摘要将不会被收录于 ICCSD 会议论文集中。

组委会将根据录用文章的质量，安排口头或海报形式的报告。如您有倾向的形式，可以提前告知。

论文模板：https://iccsd.net/submission.html
电子投稿系统：https://www.zmeeting.org/submission/iccsd2026

口头报告指南：

每位报告人的分配时间为15分钟（含问答环节）。
将提供投影仪和装有 MS PowerPoint 且带 USB 端口的电脑。
报告人应准备好其 PowerPoint 演示文件和个人简介。
报告人应在分会开始前15分钟到达报告厅。
报告人应向分会主席做自我介绍，以便主席在报告前进行介绍。

海报报告指南：

提供尺寸为宽100厘米 × 高180厘米的海报墙，并配有悬挂设备。
报告人应准备打印好的海报或 A4 页面。
报告人应在分会开始前15分钟到达海报展示区。
报告人需向其海报分会主席进行3至5分钟的海报讲解。
报告人在其海报分会期间应站在其海报旁边。

注意：在审稿阶段，为确保会议日程连贯进行，程序委员会保留修改作者最初提交的报告形式的权利。这意味着口头报告可能被改为海报展示，或海报展示改为口头报告。如有更改，会议将通过邮件告知报告人。请注意，程序委员会的决定为最终决定，不可上诉。

会议查重

ICCSD 对抄袭行为持零容忍态度。所提交的论文应包含作者完成的原创性工作，并对他人成果进行充分、恰当和规范的引用。作者有责任明确区分自己的贡献以及他们所依赖或借鉴的已发表成果/技术。审稿人有责任确保这些标准得到遵守。

会议仅接受原创、未曾发表的英文稿件，同时不得在其他地方进行投稿。任何抄袭等学术不端的行为，会议有权采取相应措施。

如果作者被发现存在抄袭行为，将采取以下制裁措施：

拒收已投稿件，或从最终出版物中删除该文章。
向作者的导师及其所在机构报告其违规行为。
向负责学术道德和研究经费的相关监管机构报告作者的违规行为。
保留公布抄袭者姓名、文章标题、所属机构名称以及不当行为详情等信息的权利。

一稿多投
向 ICCSD 提交稿件即表示作者确认，该稿件未曾以实质性相似的形式在任何拥有公开论文的同行评审平台（包括期刊、会议、研讨会或其他同行评审的存档论坛）上发表或被接受发表。此外，在审稿期间，未曾且不会将内容实质性相似的论文投递至其他拥有公开论文的同行评审会议或研讨会。作者还声明，未曾向 ICCSD 投递过实质性相似的稿件。作为一般原则，投稿中来自先前发表成果的内容不应超过20%。违反上述任何条件将导致稿件被拒。

ICCSD 会议严禁一稿多投，一经发现，会议有权采取相应措施。