2025年第五届电子器件与应用国际会议 (ICEDA 2025) 将于 2025 年12月19-21日在中国深圳举行。该会议由南方科技大学主办，南方科技大学深港微电子学院承办。
ICEDA 是一个聚焦电子器件及其应用领域的国际学术会议，旨在为全球学术界、工业界的研究人员和工程师提供交流平台，分享半导体、光电子、微纳电子、功率电子、传感器等领域的最新研究成果与技术进展。会议通过主题演讲、分会场报告、海报展示、工业展览等形式，促进跨学科合作与产学研结合，推动电子器件技术的创新与应用。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，ICEDA将继续聚焦前沿技术，为电子器件领域的发展提供重要支持。

投稿文章将经过严格的审稿过程，最终录用并完成注册和报告的文章将出版到ICEDA 2025会议论文集。

半导体与电子元器件

外延与发光二极管
半导体电光现象
3D半导体器件技术
化合物半导体物理与器件
传感器与传感系统
电池管理系统

物理电子学与光电子学

片上系统 (SOC) 和片上网络
VLSI 物理设计
电磁与光子学
激光技术与电光应用
集成光学
光电器件与光子学
立即提交稿件

电子与电力系统

智能电网与电路
电子与电气工程
电力电子学
电力电子与系统
逆变器与控制：直流/交流逆变器、调制与控制
输配电电力电子学
电动汽车、铁路、船舶、飞机等电力电子学
原子过程与器件建模
照明与消费电子电力电子学
数据中心与电信电力电子学

电路与系统

电路、器件与系统
电路与电子学
开关电容与开关电流技术
微系统与应用
射频电路
模拟电路与数字电路

- 英语为官方语言。 论文只能用英语撰写和呈现。

- 如果只做报告不出版文章，请投摘要（200-400字）；如果要出版文章，请投全文（不少于6页，单栏）。

- 如果全文长度超过8页，则每多一页的费用为60美元/页或400人民币/页。

- 投稿方式：

1) 通过在线提交系统：https://confsys.iconf.org/submission/iceda2025

2) 通过电子邮件：iceda_contact@163.com

3) 格式：请在交稿前校对您的格式，文章格式需与官方网站上下载的格式一致。（格式下载链接：https://www.iceda.org/download/IOP-Template.doc）

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