2026年第九届前沿复合材料国际会议 (ICFCM 2026)ICFP

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检索类型	Scopus	邮箱	icfcm@saise.org
会议状态	征稿中	网站	http://www.icfcm.org/
主办单位	美国圣路易斯华盛顿大学

会议邮箱	icfcm@saise.org
会议状态	征稿中
会议形式	线下会议
网址	http://www.icfcm.org/
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会议简介重要信息征稿主题主讲嘉宾会议历史会议投稿联系方式

会议简介 Brief Introduction01

2026年第九届前沿复合材料国际会议(ICFCM 2026)将于2026年6月12-14日在日本福冈举行。自2016年以来，ICFCM已成为一项年度盛会，曾在奥克兰、莫纳什大学、悉尼科技大学、昆士兰大学和东京理科大学等地举办。2026年，ICFCM将在福冈举行。福冈是九州最大的城市，也是日本人口最多的十大城市之一。由于靠近亚洲大陆（距离首尔比东京更近），福冈几个世纪以来一直是重要的港口城市。

ICFCM 2026的宗旨和目标是展示科学家在复合材料前沿领域的最新研究成果。本次会议为与会代表提供了面对面交流新理念、建立业务或研究关系以及寻找未来全球合作伙伴的机会。我们希望会议成果能够为这些前沿科学领域的知识发展做出重大贡献。

重要信息 Highlights02

会议出版

所有文章将由技术委员会审核，通过大会录用的文章将被出版至 Materials Science Forum (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752)，由全球最大的摘要和引文数据库SCOPUS检索。

征稿主题 Call for Paper03

1. 增材制造
2. 应用
3. 生物基复合材料
4. 仿生复合材料
5. 陶瓷基复合材料
6. 混凝土和水泥基复合材料
7. 损伤与断裂
8. 耐久性和老化
9. 实验技术
10. 纤维与基体
11. FRP 增强混凝土
12. 健康监测
13. 混杂复合材料
14. 基础设施
15. 界面与中间相
16. 层间增强材料
17. 接头和轴承性能
18. 生命周期分析与可持续性
19. 低成本技术
20. 力学与物理性能
21. 金属基复合材料
22. 多功能复合材料
23. 多尺度建模
24. 纳米复合材料
25. 纳米技术
26. 无损检测技术
27. 聚合物基复合材料
28. 概率方法与设计
29. 加工与制造技术
30. 回收利用
31. 修复技术
32.夹层技术
33. 标准化
34. 结构设计
35. 测试与表征
36. 纺织复合材料
37. 木材与纸张

主讲嘉宾 Keynote speaker 04

Prof. Ramesh K. Agarwal · 美国圣路易斯华盛顿大学
Prof. Ramesh K. Agarwal 是圣路易斯华盛顿大学机械工程与材料科学系的 William Palm 工程教授。1994 年至 2001 年，他担任堪萨斯州威奇托州立大学 Sam Bloomfield 杰出教授兼国家航空研究所执行主任。1978 年至 1994 年，他担任圣路易斯麦克唐纳·道格拉斯研究实验室的项目主任和麦克唐纳·道格拉斯研究员。Agarwal 博士于 1975 年获得斯坦福大学航空科学博士学位，1969 年获得明尼苏达大学航空工程硕士学位，并于 1994 年获得理学学士学位。Prof. Ramesh K. Agarwal 于1968年在印度理工学院（位于印度克勒格普尔）获得机械工程博士学位。四十年来，Prof. Ramesh K. Agarwal 一直致力于计算科学与工程的多个领域，包括计算流体动力学（CFD）、计算材料科学与制造、计算电磁学（CEM）、神经计算、控制理论与系统以及多学科设计与优化。他是500多篇期刊和会议论文的作者和合著者。他曾在全球五十多个国家的各种国内和国际会议上发表过多次全体会议、主题演讲和受邀演讲。Prof. Ramesh K. Agarwal 目前仍在许多学术、政府和工业咨询委员会任职。 Agarwal博士是十八个学会的会士，包括电气电子工程师学会（IEEE）、美国科学促进会（AAAS）、美国航空航天学会（AIAA）、美国物理学会（APS）、美国机械工程师学会（ASME）、英国皇家航空学会、中国航空航天学会（CSAA）、美国制造工程师学会（SME）和美国工程教育学会（ASEE）。他因其研究贡献，获得了众多专业学会和组织颁发的多项殊荣以及国家/国际奖项。