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会议简介 Brief Introduction01

2026第八届创新与智能材料国际会议(ICISM 2026)将于2026年5月13-15日在南非开普敦举办,本次会议由开普敦大学(南非)主办,印度国际计算智能协会(IICCI)技术协办。

重要信息 Highlights02

会议出版

ICISM 2026所有文章将由程序委员会严格审核,录用论文将出版到Key Engineering Materials (KEM),论文集被Scopus以及Inspec检索。

征稿主题 Call for Paper03

智能材料、结构和相关技术的应用
智能材料基础
智能执行器、传感器和智能材料系统的建模/配方和特性描述
利用仿生学和生物启发的智能材料系统
用作传感器和执行器的智能材料,适用于任何规模的应用
用于修改光谱偏移和折射率偏移的智能光学材料

会议投稿 Conference submission 05

1.全文 (口头报告+发表)
2.摘要 (仅口头报告)
请登录网上投稿系统: http://confsys.iconf.org/submission/icism2026

联系方式 Contact us 06

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