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会议简介 Brief Introduction01

2026年第九届国际材料设计与应用会议(ICMDA 2026)将在 日本仙台东北大学举行,时间为 2026年4月17日至20日。

ICMDA主要关注工程材料设计与应用领域的基础研究和应用领域,特别是在机械工程应用中的汽车、铁路、海洋、航空航天、生物医学、压力容器技术、涡轮技术等。这包括广泛的材料工程和技术,包括金属(例如轻质金属材料)、聚合物、复合材料和陶瓷。高级应用将包括在新材料或较新材料中的制造、测试方法、多尺度实验和计算方面(例如微尺度和纳尺度技术)。

重要信息 Highlights02

会议出版物:
接受且注册成功的论文将发表在下列 Scientific.Net 系列期刊上。

Defect and Diffusion Forum (DDF) (ISSN print 1012-0386 / ISSN web 1662-9507)
Solid State Phenomena (SSP) (ISSN print 1012-0394 / ISSN web 1662-9779)
Materials Science Forum (MSF) (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752)
Key Engineering Materials (KEM) (ISSN print 1013-9826 / ISSN web 1662-9795)

论文将被 Scopus、Inspec、Chemical Abstracts Service、Google Scholar 等检索。

征稿主题 Call for Paper03

材料特性、测量方法及应用
抗蠕变性
断裂力学
机械特性

材料分析与建模
电子显微镜
人工智能方法
计算材料科学

材料科学与材料加工技术
光学/电子/磁性材料
环保材料
表面工程/涂层技术

会议投稿 Conference submission 05

投稿须知:

摘要
对于那些不期望发表论文的作者,您可以提交摘要在会议上进行展示,无需发表。
接受的摘要将被邀请进行展示
不会被发布但 将被 纳入 会议手册

全文
在任何学术会议上严禁剽窃,提交的文章应为原创且未发表过。任何违反规定的行为将按照政策严肃处理。
全文应不少于 6页,使用模板
全文提交将进行同行评审
接受并展示的论文将被编入会议论文集。

会议投稿:

系统投稿:https://confsys.iconf.org/submission/icmda2026
邮件投稿:[email protected]

联系方式 Contact us 06

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