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会议简介 Brief Introduction01

第九届材料工程与应用国际会议(ICMEA 2026)将于2026114日至17日在越南芽庄举行。本次会议将为与会代表提供一个在材料科学各个领域,尤其是材料工程与应用领域,进行交流、互动和新想法的机会。ICMEA旨在促进材料工程与应用研究领域的专业人士、工业界人士和学生之间的知识共享,分享他们的研究经验,并在会上参与互动讨论和专题会议。

材料科学是一个跨学科领域,通常也称为材料科学与工程,涉及新材料的发现和设计,重点是固体材料。材料科学的思想起源于启蒙运动,当时研究人员开始运用化学、物理和工程学的分析思维来理解冶金学和矿物学中古老的现象学观察。材料科学至今仍融合了物理、化学和工程学的元素。因此,该领域长期以来被学术机构视为这些相关领域的一个子领域。从20世纪40年代开始,材料科学开始被广泛认可为一个特定且独特的科学与工程领域,世界各地的主要技术大学都设立了专门的学院。

重要信息 Highlights02

接收且注册成功的论文将发表在以下列出的Scientific.Net期刊上,并提交至Scopus, Inspec, Chemical Abstracts Service, Google Scholar等检索。

>>Materials Science Forum (MSF)

ISSN print 0255-5476

ISSN web 1662-9752

 

>>Key Engineering Materials (KEM)

ISSN print 1013-9826

ISSN web 1662-9795

 

>>Solid State Phenomena (SSP)

ISSN print 1012-0394

ISSN web 1662-9779

 

>>Defect and Diffusion Forum (DDF)

ISSN print 1012-0386

ISSN web 1662-9507

征稿主题 Call for Paper03

(不限于):

1. 材料科学与工程、材料加工技术

金属合金、工具材料、陶瓷和玻璃、复合材料、纳米材料、生物材料、多功能材料、生物侧面、传感器和表面、多功能磁性材料、超导材料

2. 材料性能、测量方法及应用

延展性、抗裂性、疲劳、断裂力学、机械性能、电气性能和磁性、腐蚀、侵蚀、耐磨性、无损检测、可靠性评估、毒性

会议投稿 Conference submission 05

 

投稿类型:

1.全文

一篇论文的最小长度为6页,包括所有的图表和参考文献。

2.摘要

300字以内

摘要注册仅用于作报告,无法出版。

* 您可以通过该链接投稿:https://confsys.iconf.org/submission/icmea2026

* 或者直接把文章发送到会议邮箱:icmea@cbees.net

联系方式 Contact us 06

会议秘书:刘女士 邮箱:icmea@cbees.net