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会议简介 Brief Introduction01

2026年第十八届IEEE国际固态和集成电路技术会议 (ICSICT 2026) 将于2026年10月27-30日中国杭州举行。
 
ICSICT 2026 旨在为固态与集成电路技术的最新进展提供一个国际性的展示和讨论平台。会议涵盖固态数字集成电路和系统级设计、模拟器件、工艺技术以及其他相关研究的各个方面。在为期四天的会议中,丰富的特邀报告和特邀报告将涵盖各个领域的最新进展。这些报告将以口头报告和海报展示的形式进行,并配有针对前沿技术问题的小组讨论和各种精彩的活动。
 
本次会议旨在为技术信息交流提供广泛的机会,并为所有参会者营造一个积极的互动氛围。优秀学生论文奖和优秀青年学者论文奖颁奖典礼将于会议闭幕式期间举行。
 
欢迎与本次大会相关的企业积极参与并参展。

重要信息 Highlights02

会议出版

投稿作者需提交至少3页的英文完整论文(需为最终版)。论文被接收后,将根据IEEE Xplore的收录范围和质量要求提交至IEEE Xplore数据库。会议论文集将提交至EI Compendex和Scopus数据库进行索引。

征稿主题 Call for Paper03

主题 1:数字与系统级集成电路
数字架构与系统
FPGA 电路设计与应用
处理器、加速器与 SoC
存储系统与存储器内进程
系统级可测试性与可靠性
 
数字电路
数字模块
逻辑/物理级安全性
非易失性存储器与易失性存储器
电路级可靠性设计
 
设计方法与电子设计自动化 (EDA)
可测试性、可靠性与可制造性设计
建模、仿真与模拟
设计与技术协同优化
面向 EDA 的人工智能算法
 
主题 2:模拟
射频与无线
射频、毫米波和太赫兹波段的构建模块
无线系统的接收、发射或传输
无线传感器、雷达、成像仪
射频、毫米波和太赫兹波段的器件/封装/建模
 
有线
有线电/光发射器/接收器
时钟生成和分配电路
高速有线通信模块
 
通用模拟
先进模拟电路
高速高精度数据转换器
成像仪、医疗设备和显示系统
高效电源管理电路
 
主题3:器件
专题7:CMOS逻辑器件与传感器
先进CMOS逻辑器件
2D和薄膜器件与技术
闪存、非易失性存储器和3D存储器技术
传感器、传感微系统、MEMS和生物电子学
智能传感器和执行器
器件建模与仿真
 
功率器件与功率集成电路
硅基功率器件
宽带隙功率器件
功率集成电路、模块和系统
功率集成与封装技术
功率器件可靠性
功率器件建模与仿真
 
器件可靠性与安全性
后端生产线可靠性与 ESD
老化与剩余使用寿命预测
PUF 与硬件安全性
器件辐射可靠性
 
主题 4:工艺与技术
半导体工艺技术
化合物半导体材料与技术
先进存储器材料与技术
先进工艺技术
先进互连技术
工艺建模与仿真
 
光电子与硅光子集成
高速光电子器件
硅光子与集成
光子传感器与图像传感器
光学计算器件
显示工艺与集成
 
封装技术
2.5D 与 3D 集成
异构集成封装
先进引线键合技术
先进封装建模与仿真
先进封装测试与可靠性

主讲嘉宾 Keynote speaker 04

  • Jianjun Luo · 杭州电子科技大学

    Jianjun Luo,杭州电子科技大学微电子研究院院长,赛格微电子创始人兼首席技术官。他拥有浙江大学半导体技术博士学位、杭州电子科技大学微电子学硕士学位及上海交通大学电子工程学士学位。他在通信与存储集成电路设计领域拥有超过30年的经验积累,曾获国家科学技术进步奖二等奖及何梁何利基金科学与技术创新奖。

  • Mohamad Sawan · 中国西湖大学

    Mohamad Sawan (IEEE终身会士)获加拿大谢布鲁克大学博士学位。现任中国杭州西湖大学讲席教授、加拿大蒙特利尔综合理工学院名誉教授。他是西湖大学“先进集成神经芯片技术生物医学研究中心”(CenBRAIN Neurotech)的创始主任,以及蒙特利尔综合理工学院Polystim神经科技实验室主任。已发表同行评议论文1000余篇,出版专著5部、书籍章节15篇,拥有授权专利15项、申请中专利25项。 Sawan教授是加拿大工程院院士、加拿大工程学会会士,并获授魁北克国家勋章军官勋位。曾获多项荣誉,包括伊丽莎白二世女王金禧奖章、上海市国际科技合作奖、浙江省西湖友谊奖、杭州市钱江友谊使者称号以及黎巴嫩总统功绩勋章。他是Polystim神经科技实验室创始人,并共同创办了IEEE-NEWCAS国际会议及IEEE-BioCAS国际会议。曾担任2016年IEEE国际电路与系统研讨会及2020年IEEE国际医学、生物与工程会议(EMBC)的大会主席。2001年至2015年担任加拿大智能医疗设备首席科学家,并于1999年至2018年领导加拿大魁北克微系统战略联盟。2019年至2022年任IEEE电路与系统学会出版副主席,现为《IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems》联合创始人与副主编,并于2016年至2019年担任该刊主编。

  • Wai Tung Ng · 加拿大多伦多大学

    Wai Tung Ng (IEEE高级会员)于1983年、1985年和1990年先后获得多伦多大学电气工程学士、硕士及博士学位。现任多伦多大学爱德华·S·罗杰斯电气与计算机工程系教授,并担任多伦多纳米加工中心主任。他长期活跃在功率半导体器件与智能功率集成电路研究领域,其团队多次实现全球首创的创新设计,包括具有可重构输出级的数字可配置DC-DC功率转换器(ISPSD 2006)、超结功率FinFET(IEDM 2010),以及一系列针对IGBT与宽禁带功率晶体管的智能栅极驱动集成电路(集成EMI抑制、死区时间校正、电流传感与老化检测功能,ISPSD 2017-2025)。目前,Ng教授团队正积极推动智能栅极驱动IC与先进封装技术的协同设计,以实现液冷智能功率模块的应用。

  • Zewen Liu · 清华大学

    Zewen Liu 教授毕业于法国巴黎第十一大学(现巴黎-萨克雷大学),本科毕业于中国科学技术大学物理系。自1997年起在清华大学微电子学研究所(现集成电路学院)从事微电子工艺与器件研究,长期致力于集成电路技术、纳米加工技术、MEMS及传感器研究,在光刻技术、射频MEMS器件、硅基固态纳米孔、氮化镓MEMS传感器等方面做出重要贡献。曾获中国电子学会最佳论文奖、IEEE国际最佳论文提名奖,以及苏州市领军人才、清华大学优秀教师、优秀博士生导师等称号。已发表学术论文200余篇,申请并获得专利授权近100项,翻译学术著作2部,参与撰写英文专著重要章节2部。曾多次赴欧洲高校进行学术交流与讲学,并连续多年担任中荷半导体高层次人才论坛暑期学校执行主席。

会议投稿 Conference submission 06

投稿指南
有意投稿的作者请提交至少3页可照相排版的英文全文论文。被录用的论文将收录于会议论文集。
 
论文模板:https://www.icsict.org/Submission.html
投稿链接:https://easychair.org/account2/signin?l=7043407554203772065

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