2026年第十八届IEEE国际固态和集成电路技术会议 (ICSICT 2026) 将于2026年10月27-30日在中国杭州举行。

 

ICSICT 2026 旨在为固态与集成电路技术的最新进展提供一个国际性的展示和讨论平台。会议涵盖固态数字集成电路和系统级设计、模拟器件、工艺技术以及其他相关研究的各个方面。在为期四天的会议中，丰富的特邀报告和特邀报告将涵盖各个领域的最新进展。这些报告将以口头报告和海报展示的形式进行，并配有针对前沿技术问题的小组讨论和各种精彩的活动。

 

本次会议旨在为技术信息交流提供广泛的机会，并为所有参会者营造一个积极的互动氛围。优秀学生论文奖和优秀青年学者论文奖颁奖典礼将于会议闭幕式期间举行。

 

欢迎与本次大会相关的企业积极参与并参展。

Yangyuan Wang, 北京大学，中国

 

Ting-Ao Tang, 复旦大学，中国

Cor Claeys, Proximus，比利时

Mengqi Zhou, IEEE 中国理事会，中国

 

Jan Van der Spiegel, 宾夕法尼亚大学，美国

Bin Zhao, IEEE EDS，美国

Francois Rivet, 波尔多大学，法国

Amara Amara, 北京航空航天大学杭州校区国际创新研究院，中国

 

Ning Xu, 武汉理工大学，中国

Cheng Zhuo, 浙江大学，中国

Yuehang Xu, 电子科技大学长三角研究院，中国湖州

Gaofeng Wang, 杭州电子科技大学，中国

数字架构与系统

FPGA 电路设计与应用

处理器、加速器与 SoC

存储系统与存储器内进程

系统级可测试性与可靠性

 

数字电路

数字模块

逻辑/物理级安全性

非易失性存储器与易失性存储器

电路级可靠性设计

 

设计方法与电子设计自动化 (EDA)

可测试性、可靠性与可制造性设计

建模、仿真与模拟

设计与技术协同优化

面向 EDA 的人工智能算法

 

射频与无线

射频、毫米波和太赫兹波段的构建模块

无线系统的接收、发射或传输

无线传感器、雷达、成像仪

射频、毫米波和太赫兹波段的器件/封装/建模

 

有线

有线电/光发射器/接收器

时钟生成和分配电路

高速有线通信模块

 

通用模拟

先进模拟电路

高速高精度数据转换器

成像仪、医疗设备和显示系统

高效电源管理电路

 

专题7：CMOS逻辑器件与传感器

先进CMOS逻辑器件

2D和薄膜器件与技术

闪存、非易失性存储器和3D存储器技术

传感器、传感微系统、MEMS和生物电子学

智能传感器和执行器

器件建模与仿真

 

功率器件与功率集成电路

硅基功率器件

宽带隙功率器件

功率集成电路、模块和系统

功率集成与封装技术

功率器件可靠性

功率器件建模与仿真

 

器件可靠性与安全性

后端生产线可靠性与 ESD

老化与剩余使用寿命预测

PUF 与硬件安全性

器件辐射可靠性

 

半导体工艺技术

化合物半导体材料与技术

先进存储器材料与技术

先进工艺技术

先进互连技术

工艺建模与仿真

 

光电子与硅光子集成

高速光电子器件

硅光子与集成

光子传感器与图像传感器

光学计算器件

显示工艺与集成

 

封装技术

2.5D 与 3D 集成

异构集成封装

先进引线键合技术

先进封装建模与仿真

先进封装测试与可靠性

有意投稿的作者请提交至少3页可照相排版的英文全文论文。被录用的论文将收录于会议论文集。