2026年第十届智能材料研究国际会议 (ICSMR 2026)ICFP

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检索类型	Scopus	邮箱	icsmr@saise.org
会议状态	征稿中	网站	https://www.icsmr.org/
主办单位	南亚科学与工程研究院

会议邮箱	icsmr@saise.org
会议状态	征稿中
会议形式	线下会议
网址	https://www.icsmr.org/
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会议简介重要信息征稿主题主讲嘉宾会议历史会议投稿联系方式

会议简介 Brief Introduction01

2026年第十届智能材料研究国际会议 (ICSMR 2026)将于2026年6月12-14日在日本福冈举行。

ICSMR 2026的宗旨和目标是展示科学家在智能材料研究领域的最新研究成果。本次会议为与会代表提供了面对面交流新想法、建立业务或研究关系以及寻找未来合作伙伴的机会。我们希望会议成果能够为这些最新科学领域的知识做出重大贡献。ICSMR 2026由南亚科学与工程研究所赞助。

本次会议的重点是为机构和行业建立一个有效的平台，以分享思想，并展示来自世界各地的科学家、工程师、教育工作者和学生的成果。会议组委会诚邀有意向的作者向 ICSMR 2026 提交原创稿件。

重要信息 Highlights02

会议出版

经过严格筛选，所有被ICSMR2026组委会接受的文章都会发表在会议论文集 Materials Science Forum (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752)，并提交Scopus等检索。

征稿主题 Call for Paper03

材料科学与工程

金属合金、刀具材料、超塑性材料、陶瓷与玻璃、复合材料、非晶态材料、纳米材料、生物材料、多功能材料、智能材料、工程聚合物、功能材料、核燃料材料、生物材料、传感器与表面、薄膜硫族化物光伏材料、核材料IV、磁性材料、多功能磁性材料、超导材料、结构化材料、自旋电子材料与器件、硬/软磁材料、交叉材料

材料性能、测量方法与应用

延展性、抗裂性、疲劳、抗蠕变性、断裂力学、机械性能、电性能、磁性能、腐蚀、侵蚀、耐磨性、无损检测、可靠性评估、毒性、材料与制品的加工性能、大规模应用、电子应用

研究方法、分析与建模

电子显微镜、X射线相分析、金相、定量金相、图像分析、计算机辅助工程任务和科学研究、数值技术、统计方法、剩余寿命分析、工艺系统设计、模流分析、快速成型、CAM、CAMS、CAQ、工程设计、工艺设计、材料设计、计算材料科学、材料与工程数据库、专家系统、人工智能方法

材料制造与加工

铸造、粉末冶金、焊接、烧结、热处理、热化学处理、薄厚涂层、表面处理、机械加工、塑性成形、质量评估、自动化工程流程、机器人技术、机电一体化、工艺设备与装备、清洁生产理论基础、清洁生产方法的工业应用、生产与运营管理、生产计划与控制、制造技术管理、质量管理、环境管理、安全与健康管理、项目管理、物流配送管理、供应链管理、生产力与绩效管理

主讲嘉宾 Keynote speaker 04

Prof. Ramesh K. Agarwal · 美国圣路易斯华盛顿大学
Prof. Ramesh K. Agarwal 是圣路易斯华盛顿大学机械工程与材料科学系的 William Palm 工程教授。1994 年至 2001 年，他担任堪萨斯州威奇托州立大学 Sam Bloomfield 杰出教授兼国家航空研究所执行主任。1978 年至 1994 年，他担任圣路易斯麦克唐纳·道格拉斯研究实验室的项目主任和麦克唐纳·道格拉斯研究员。Agarwal 博士于 1975 年获得斯坦福大学航空科学博士学位，1969 年获得明尼苏达大学航空工程硕士学位，并于 1994 年获得理学学士学位。Prof. Ramesh K. Agarwal 于1968年在印度理工学院（位于印度克勒格普尔）获得机械工程博士学位。四十年来，Prof. Ramesh K. Agarwal 一直致力于计算科学与工程的多个领域，包括计算流体动力学（CFD）、计算材料科学与制造、计算电磁学（CEM）、神经计算、控制理论与系统以及多学科设计与优化。他是500多篇期刊和会议论文的作者和合著者。他曾在全球五十多个国家的各种国内和国际会议上发表过多次全体会议、主题演讲和受邀演讲。Prof. Ramesh K. Agarwal 目前仍在许多学术、政府和工业咨询委员会任职。 Agarwal博士是十八个学会的会士，包括电气电子工程师学会（IEEE）、美国科学促进会（AAAS）、美国航空航天学会（AIAA）、美国物理学会（APS）、美国机械工程师学会（ASME）、英国皇家航空学会、中国航空航天学会（CSAA）、美国制造工程师学会（SME）和美国工程教育学会（ASEE）。他因其研究贡献，获得了众多专业学会和组织颁发的多项殊荣以及国家/国际奖项。