IEEE MCSoC 论坛是一项全球顶级盛会，汇聚研究人员、从业人员和行业领袖，共同探索嵌入式系统和集成电路 (IC) 设计的前沿技术。该论坛聚焦新兴应用和可持续发展，是创新与协作的重要平台。论坛邀请杰出的主旨演讲嘉宾，举办技术专题讨论会和专题会议，是嵌入式系统设计和研究领域人士不容错过的盛会。该论坛由电气电子工程师协会 (IEEE)和IEEE 计算机学会微处理器和微型计算机技术社区 (TCMM)赞助。我们预计将于 2025 年举办一场，吸引来自 30 多个国家和地区的参会者。

1、出版信息

会议论文集，包括所有技术专题、特别专题、特别会议和研讨会论文，将由 IEEE 会议论文集出版，并收录于计算机学会数字图书馆 CSDL 和 IEEE Xplore，但须符合 IEEE Xplore 的范围和质量要求。所有 CPS 会议出版物也将提交至 EI 工程信息索引、Compendex、ISI Thomson 科学与技术索引、Scopus 和 ISTP/ISI 会议论文集进行索引。

2、组委会

名誉主席：Abhishek Bhati 教授、澳大利亚纽卡斯尔大学副校长兼首席执行官
天野秀治教授、日本东京大学
会议委员会主席：Tee Hui Teo、新加坡科技设计大学
兰达·范、台湾阳明交通大学
本地安排主席：Chiang Liang Kok、澳大利亚纽卡斯尔大学
Yit Yan Koh、澳大利亚纽卡斯尔大学

• 编译器
• 自动代码生成方法
• 交叉汇编程序
• 编程模型
• 内存管理
• 运行时管理
• 面向对象方面
• 并发软件
• 密码学

1、论文指南

所有投稿均应为原创，且未受版权保护，未在其他地方出版、提交或接受出版。电子论文投稿不得超过8页（普通论文）、4页（短论文）和1页（仅演示论文），且需采用双栏IEEE格式，包含图表和参考文献。论文格式应尽可能接近最终稿件，包括双栏、单倍行距以及至少10pt大小的Times或同等字体。仅接受PDF格式。每超出一页需支付50美元。

mcsoc.forum@gmail.com