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检索类型	EI Compendex,Scopus	邮箱	[email protected]
会议状态	会议结束	网站	http://www.impact.org.tw
主办单位	IEEE-EPS、iMAPS Taiwan、工业技术研究院（ITRI）、台湾电路板协会（TPCA）

会议邮箱	[email protected]
会议状态	会议结束
会议形式	线下会议
网址	http://www.impact.org.tw
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会议简介重要信息征稿主题主讲嘉宾会议投稿

会议简介 Brief Introduction01

IMPACT-IAAC 2026 是台湾地区规模最大的IC封装与PCB专业会议，2026年为第21届。会议主题为“高能效AI：从计算到系统与应用”（Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications），聚焦人工智能、高性能计算及异质整合背景下，先进封装与PCB技术如何桥接元件级性能与系统级整合，推动AI系统向高能效、可扩展的方向落地。

重要信息 Highlights02

1、检索信息
会议录用论文将出版于 IEEE Xplore，该数据库通常被 EI Compendex 和 Scopus 收录。

2、出版信息
所有录用论文（含口头报告与海报发表）在作者完成注册并提交符合IEEE格式的全文后，将收录至 IEEE Xplore 会议论文集。

3、组委会信息

大会主席（General Chair）：Shin-Puu Jeng。

国际咨询委员会（International Advisory Board）：主席为Chris Bailey（英国格林威治大学）；联合主席包括Kitty Pearsall（美国）、Rolf Aschenbrenner（德国Fraunhofer IZM）等。

国内咨询委员会（Domestic Advisory Board）：主席为Hung-Yin Tsai（台湾清华大学），委员来自欣兴电子、健鼎科技、南亚电路板等台湾地区产业界单位。

征稿主题 Call for Paper03

P1. 先进封装技术

P2. 功率电子封装

P3. 互连技术与纳米科技

P4. 设计、建模、AI/机器学习应用与测试

P5. 先进材料、自动化制程与组装

P6. 新兴系统级封装技术

P7. 永续技术与系统

主讲嘉宾 Keynote speaker 04

H.-S. Philip Wong · 斯坦福大学
H.-S. Philip Wong 是斯坦福大学工程学院的 Willard R. 和 Inez Kerr Bell 教授。2004年，他加入斯坦福大学，担任电气工程教授。1988年至2004年，他在IBM T.J. Watson研究中心工作。2018年至2020年间，他从斯坦福休假，曾任台积电（全球最大半导体代工厂）企业研究副总裁，自2020年起继续担任台积电首席科学家，担任咨询和咨询职务。他是美国国家工程院院士，也是IEEE会士。他获得了IEEE安德鲁·S·格罗夫奖、IEEE技术领域奖，以表彰在固态器件和技术领域做出杰出贡献的个人，以及IEEE电子器件学会J.J. Ebers奖，这是该学会授予在电子器件领域做出持久技术贡献的最高荣誉。他是微电子共享加利福尼亚-太平洋-西北人工智能硬件中心的首席研究员，该联盟由60多家公司和学术机构组成，由《芯片法案》资助。他曾是美国商务部微电子产业咨询委员会成员。他现任加州大学伯克利分校技术竞争力与产业政策中心执行委员会成员。