国际测试大会 (ITC) 是 TestWeek™ 活动的基石，也是全球领先的电子器件、电路板和系统测试盛会，涵盖从设计验证、测试、诊断、故障分析到工艺和设计改进的完整测试周期。在 ITC ，测试和设计专业人士可以直面行业面临的挑战，并了解学术界、设计工具和设备供应商、设计师以及测试工程师如何携手应对这些挑战。

1970 年，面对当时尚不成熟的半导体存储器件所带来的测试挑战，工程师们组织了一场集成电路测试研讨会。那次会议在新泽西州樱桃山的 Rickshaw Inn 举行，吸引了 147 人参加。如今，这场研讨会已发展成为一个为期一周的会议，来自世界各地的 2000 多名工程师参加了会议，其中包括在印度和亚洲举办的姊妹 ITC 会议。

在其五十年的发展历程中，国际测试大会 (ITC) 已成为全球领先的电子测试盛会。在这五十年中，没有哪个行业像半导体技术一样发生了如此巨大的变化，也没有哪个行业像半导体技术一样，如此深刻地改变了世界。ITC 始终与时俱进，不断探索创新方法，以实现其首要目标：交流技术信息。

1.出版与检索信息

论文集出版架构
通过 IEEE Conference Publishing Services (CPS) 正式出版，所有论文收录于 IEEE Xplore 平台，具备 DOI 和 PDF

DBLP 元数据收录
会后在 conf/itc/2025 更新，含所有论文的标题、作者、DOI、BibTeX 等关键信息。

核心学术平台收录
Scopus / Ei Compendex：测试工程及半导体领域核心索引系统

Web of Science (CPCI)：会议文献索引常见收录

Google Scholar / Semantic Scholar：提供全文链接（如开放获取）与引用检索。

2.组委会

大会主席
Jennifer Dworak，美国南卫理公会大学（Southern Methodist University）

大会副主席 / 社区联合主席
Savita Banerjee，Meta

前任大会主席
Anne Gattiker，IBM

程序主席
Paolo Bernardi，意大利都灵理工大学（Politecnico di Torino）

财务主席
Marc Hutner，西门子（Siemens）

TTTC 联络人 / 副财务主席
Peilin Song，IBM

市场主席
Ron Press，西门子（Siemens）

展览主席
Chen-huan Chiang，Infinera

会务 / 后勤主席
Jill Sibert，Raspberry Comm

IEEE计算机协会代表 / ITC 办公室 / 会务后勤
Carmen Saliba

程序副主席
Davide Appello，Technoprobe
Sandeep Goel，台积电（TSMC）

程序后勤
Charles Wen，国立阳明交通大学（NYCU）
Li-C. Wang，加州大学圣塔芭芭拉分校（University of California at Santa Barbara）

社区联合主席
Teresa McLaurin，Arm

规划主席
William E Lowd，BZ International

教程与研讨会联络人
Yervant Zorian，新思科技（Synopsys, Inc.）

费城分会代表
Peter Silverberg

顾问委员会
Jeff Rearick，AMD
Gordon W. Roberts，麦吉尔大学（McGill University）
Scott Davidson
Peter Maxwell

• 3D/2.5D 测试
• 5G/6G 测试
• 自适应测试实践
• 测试中的人工智能/机器学习
• ATE/探针卡设计
• 汽车可靠性
• 边界扫描的进展
• 内置自测试
• 数据驱动的测试方法
• 面向缺陷的测试
• 可测试性设计 (DFT)
• 可制造性设计 (DFM) 和测试诊断
• 诊断 测试经济学
• 端到端数据分析 
• 端到端系统安全
• 新兴缺陷机制 现
• 场监控、测试和调试
• 硬件安全和信任链测试
• 抖动、高速 I/O 和 RF 
• 已知良好芯片测试
• 存储器测试和修复
• MEMS 测试
• 混合信号和模拟测试 新技术和测试
• 在线测试
• 投片前/投片后
• 测试中的验证功耗问题 协议感知测试
• 量子器件测试 可靠性和弹性SoC/SiP/NoC测试
• 静默数据损坏
• 硅片调试
• 仿真和模拟
• 系统测试（应用）
• 系统测试（硬件/软件）
• 测试压缩
• 测试到设计反馈
• 测试逃逸分析
• 测试流程优化
• 测试生成和验证
• 测试资源划分
• 测试标准
• 高速光学/光子学测试 时序测试
• 良率分析与优化

1.提交的内容必须包括：
论文标题。
每位作者的姓名、所属机构和电子邮件地址。（无需双盲评审）。
通讯作者。ITC 将与通讯作者沟通。
从主题列表中选择一个或两个主题，或对您的主题进行描述。
完整论文的电子版，常规论文（包括常规工业案例研究论文）6 至 10 页，简短工业实践论文 3 至 5 页。
在线提交最多 100 字的摘要。

2.重要时间：
论文标题/摘要提交截止日期：2025 年 3 月 7 日
论文 PDF 提交截止日期：2025 年 4 月 5 日，太平洋夏令时间晚上 11:59（延长）
作者通知截止日期：2025 年 5 月 13 日
最终稿件提交截止日期：2025 年 6 月 15 日

jdworak@smu.edu