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会议简介 Brief Introduction01

2026年第五届电子通信工程研讨会(WECE 2026)将于2026年10月23日至25日中国成都举行,由中国电子科技大学(UESTC)主办。研讨会旨在为来自世界各地的研究人员、工程师、学者和行业专家提供一个国际交流平台,共同展示和探讨电子通信工程领域的最新研究成果、技术进展和发展趋势。
 
WECE 2026涵盖广泛的主题,包括但不限于无线通信、信号处理、电子系统、通信网络、集成电路、智能通信技术以及新兴应用。研讨会致力于促进创新理念、实践经验和研究成果的交流,并推动产学研合作。会议将为与会者提供宝贵的面对面交流机会,建立学术界和产业界的合作关系,并探索未来国际合作的可能性。通过主题演讲、特邀报告和技术研讨会,WECE 2026 旨在推动电子与通信工程及其在现代社会中的应用发展。
 
我们诚挚邀请作者提交原创且未发表的研究论文,内容涵盖与会议主题相关的理论发展、实验结果、创新方法或实际应用。所有投稿论文都将经过技术程序委员会的同行评审,以确保其学术质量。WECE 2026 热烈欢迎全球研究人员和从业人员齐聚成都——这座以创新、文化和热情好客著称的活力之都——共襄盛举,分享知识,加强电子与通信工程领域的全球合作。

重要信息 Highlights02

会议出版
录用注册后的文章需现场做报告后(应出版社要求),都将出版至会议论文集,收录在数据库,并被EI核心以及Scopus等知名数据库检索。

征稿主题 Call for Paper03

通信与网络
6G及未来移动通信系统
毫米波与太赫兹通信
大规模MIMO与先进天线技术
非地面网络与空天地一体化通信
超可靠低延迟通信
绿色通信与高能效网络
软件定义网络与网络功能虚拟化
物联网通信协议与架构

信号处理
信号检测、估计与调制技术
基于人工智能与机器学习的信号处理
自适应滤波与降噪
稀疏信号处理与压缩感知
语音、音频与多媒体信号处理

射频、微波与天线工程
射频与微波电路系统设计
太赫兹器件与组件
可重构天线与智能无线电系统
高频功率放大器与低噪声接收机
天线设计、传播与测量

光通信与光子技术
光纤通信系统与网络
硅光子学与光子集成电路
自由空间光通信与卫星光通信
光学传感与光电器件

嵌入式系统与硬件实现
通信系统FPGA/ASIC设计与原型开发
软件无线电平台与应用
无线传感器网络与低功耗嵌入式系统
硬件安全与可信计算平台

电子通信中的人工智能
无线通信系统的深度学习
频谱与资源管理的强化学习
智能调制、编码与信道估计
通信网络中的联邦与分布式学习

主讲嘉宾 Keynote speaker 04

  • 薛泉 · 华南理工大学

    薛泉教授现任华南理工大学电子与信息学院院长、IEEE会士、国家海外高层次人才、国家6G技术研发总体专家组成员、IEEE MTT-S会士评审委员会委员、IEEE杰出微波演讲人、广东省毫米波与太赫兹重点实验室主任。其研究领域涵盖微波、毫米波与太赫兹集成电路、电路、天线、封装及系统。作为项目负责人,他主持了包括国家重点研发计划、广东省重点领域研发计划等在内的20余项重大项目。已发表SCI论文400余篇,总被引(Scopus,他引)逾13,000次,获授权中国专利20余项、美国专利约30项(其中5项已转让给美国公司)。曾获国家技术发明二等奖、广东省科学技术一等奖及IEEE天线与传播学会2017年哈罗德·A·惠勒应用奖论文奖。

  • 卓成 · 浙江大学

    卓成,浙江大学教授、博导、求是特聘教授,历任先进集成电路制造技术研究所副所长、计算智能与信号处理研究所所长、研究生招生处副处长、浙江大学-又拍云智能计算创新联合研究中心主任。国家高层次科技创新领军人才、浙江省特聘专家、IEEE CEDA杰出讲师(中国大陆首位)、IET会士。卓教授于浙江大学获学士和硕士学位,于美国密歇根大学安娜堡分校获博士学位,曾任美国圣母大学及日本大阪大学访问教授。担任IEEE TCAD、ACM TODAES、Elsevier Integration等国际期刊编委,并多次担任国际集成电路会议及技术委员会主席。主持十余项国家和省部级科研项目,在Nature Communications、IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE EDL、DAC、IEDM等期刊和会议发表国际论文200余篇及专著章节3篇,获DAC、ICCAD等最佳论文奖、ACM SIGDA技术领导与服务奖及浙江大学学术创新奖。主要研究方向为集成电路设计及EDA,包括设计制造协同优化、低功耗电路与系统、深度学习算法硬件加速以及电源/信号完整性等。

  • 叶乐 · 北京大学

    叶乐,北京大学集成电路学院博士生导师,国家杰出青年科学基金、优秀青年科学基金获得者,浙江省北大信息技术高等研究院副院长、物联网中心主任。他承担本科生及研究生课程教学与暑期学校项目,作为项目负责人主持了包括“十三五”国家重点研发计划、国家自然科学基金“后摩尔重大研究计划”、浙江省重点研发计划在内的多项国家级和省部级科研项目。其研究方向聚焦于超低功耗/高效芯片设计、AIoT芯片、存内人工智能芯片及模拟/混合信号芯片。已在ISSCC、JSSC、TCAS-I、EDL、IMS、ESSCIRC、A-SSCC、ISCAS等国际顶级会议和期刊发表论文70余篇,其中两篇ISSCC论文入选亮点论文。荣获ISSCC 2021最佳芯片展示奖、中国半导体十大研究进展(2021年),并拥有发明专利40余项。现任IEEE TCAS-I副主编、国内期刊编委,并参与国家微电子及人工智能标准等重点专家组工作。

会议历史 Conference History 05

会议投稿 Conference submission 06

投稿须知
提交至本次会议的文章应为原创的、此前未发表的研究成果,包括实验或理论研究,且不得同时投稿至其他期刊。我们坚信,学术道德是所有学者最基本的准则。因此,任何形式的剽窃都是完全不可接受的学术不端行为,绝不容忍。
 
投稿方式
论文展示与发表(全文)
如果您也希望发表您的论文,请提交全文。
 
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2. 如有任何疑问,请随时联系我们:[email protected]
 
会议秘书将在您的投稿被接收后的两个工作日内与您联系,告知您论文编号以及其他反馈信息。如果您在提交论文后 2 个工作日内没有收到会议秘书的反馈,请与我们联系。
 
语言
英语是本次会议的官方语言;论文必须用英语撰写和报告。
所有投稿文章必须用英文撰写和报告
 
论文篇幅
论文篇幅应至少为4页,超过6页将按指定模板收取额外费用,包括表格、图表和参考文献,超出部分将另行收费。
 
论文模板:https://www.wece.org/submission.html

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