硬件/软件协同设计与系统综合国际会议

IEEE/ACM嵌入式系统协同设计国际会议（CODES）是系统级设计、硬件/软件协同设计、建模、分析和实现领域的顶级会议，涵盖现代嵌入式系统、信息物理系统和物联网的方方面面，从系统级规范和优化到片上系统硬件/软件实现的综合。CODES是嵌入式系统周（ESWEEK）的一部分，ESWEEK是涵盖智能、互联计算系统硬件和软件设计各个方面的顶级盛会。

1、出版信息

所有被 EMSOFT'25 接收的完整论文都将发表在IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems (TCAD)上。

2、组委会

CODES 程序委员会主席：Paul Bogdan（美国南加州大学）
CODES 程序委员会共同主席： Yuan-Hao Chang
项目委员会：
Tosiron Adegbija（美国亚利桑那大学）
Christophe Bobda（美国佛罗里达大学）
Jalil Boukhobza（ENSTA，法国巴黎综合理工学院）

1）系统级设计——嵌入式系统的规范、建模、细化、综合和划分，硬件-软件协同设计，混合系统建模和设计，基于模型的设计，适应性和可重构性设计。

2）应用特定设计——多媒体、医疗、汽车、交通运输、网络物理、航空航天、物联网、空间计算和其他应用领域的分析、设计和优化技术。

3）系统架构——异构系统、多核和分布式系统、架构和微架构设计、专用处理器和加速器的探索和优化、可重构、自编程和自适应架构、存储、内存系统、片上网络和网络之网络。

4）仿真、验证和确认——硬件/软件协同仿真、验证和确认方法、形式化验证、硬件加速仿真、仿真和验证语言、模型和基准。

5）嵌入式软件 –语言和库支持、编译器、运行时、并行化、软件验证、内存管理、虚拟机、操作系统、实时支持、中间件。

6）安全性、可靠性和稳定性——跨层可靠性、弹性和容错性、测试方法、安全性、可靠性和可测试性设计、硬件安全、嵌入式、CPS 和 IoT 设备的安全。

7）节能系统——节能、热能和能源感知系统设计和方法，涵盖低功耗嵌入式和网络物理系统、物联网设备，以及节能型大规模系统，例如云数据中心、联邦系统、绿色计算和智能电网。

8）嵌入式人工智能——专为资源和功耗受限的嵌入式、CPS 和 IoT 设备设计的机器学习的硬件和软件设计、实现和优化。

9）工业实践和案例研究——对当前和/或未来行业的实际影响，无线、网络、多媒体、汽车、网络物理、物联网、航空航天、空间计算、联邦系统等领域的最新方法和工具的应用。

投稿指南：
原创研究长文，TCAD 期刊集成出版模式评审；页数与格式详见 ESWEEK 作者信息页（http://esweek.org/author-information）；投稿经 ESWEEK 提交系统进行
重要日期： 
摘要投稿：2026年3月23日（AoE）
全文投稿（firm）：2026年3月30日（AoE）
期刊轨首轮评审结果：2026年5月22日
Late-Breaking 轨投稿：2026年6月5日（AoE，firm）
修改稿提交：2026年6月19日（AoE）
录用通知：2026年7月17日
终稿提交：2026年8月17日
工件提交：2026年7月24日；工件决定：2026年8月24日
会议时间：2026年10月4-9日（巴塞罗那）