世界顶级电子测试会议

国际测试会议（ITC）是全球顶级的电子测试论坛，涵盖器件、电路板和系统测试的整个产品生命周期，从设计验证到工艺改进。
ITC 2026 指出，测试领域正在快速演变：新兴制造技术、AI 的普遍影响以及对可信器件的迫切需求，给片上与片外测试带来了挑战与机遇，包括对大型 AI 系统低成本测试的需求以及汽车等应用领域严格质量要求的稳健解决方案。测试本质上处于多学科交叉点，与设计、制造和 PPA 相互影响；当前正处于 AI 颠覆传统测试方法的产业拐点。

1、组委会

大会主席（General Chair）：Savita Banerjee（美国 Meta 公司）
程序主席（Program Chair）：Sandeep Goel（台积电 TSMC）
程序副主席（Vice Program Chair）：Davide Appello（意大利 Technoprobe）
上届大会主席（Past General Chair）：Jennifer Dworak（美国南卫理公会大学）
财务主席（Finance Chair）：Marc Hutner（德国 Siemens）
市场主席（Marketing Chair）：Ron Press（德国 Siemens）
展览主席（Exhibit Chair）：Chen-huan Chiang（芬兰 Nokia）
规划主席（Planning Chair）：William E Lowd（美国 BZ International）
社区主席（Community Chair）：Teresa McLaurin（英国 Arm）
TTTC 联络人兼财务副主席：Peilin Song（美国 IBM）
教程与研讨会联络人（Tutorials & Workshops Liaison）：Yervant Zorian（美国 Synopsys）

• 测试方法与技术：实践中的自适应测试；ATE 与探针卡设计；内建自测试（BIST）；边界扫描与 JTAG；可测性设计（DFT）与可制造性设计（DFM）；混合信号与模拟测试；存储器测试与修复；MEMS 测试；测试中的功耗问题；高速 I/O、RF 与抖动测试；测试压缩与优化；测试生成与验证
• 工业案例研究、系统与专用测试：3D/2.5D 与先进封装；SoC/NoC 测试；5G/6G 测试；硬件安全与信任；汽车测试；物联网测试；系统测试；硅片案例分析
• 验证、调试与分析：硅前/硅后验证；硅调试与现场监控；诊断与缺陷分析；数据驱动测试与端到端分析；良率分析与优化；测试-设计反馈与漏检分析
• 新兴主题：可靠性与韧性；新兴缺陷机制；协议感知测试；光学与光子学测试；AI/机器学习在测试中的应用；量子器件测试
• 2026 年新设专题轨：Track A——大型 AI 系统与共享硅挑战（大规模 AI 芯片的测试与实现挑战，涵盖架构、先进封装、PPA 优化与测试成本效益）；Track B——AI 赋能测试效率与创新（AI/ML 含 LLM 在提升测试效率、自动化设计验证、改进诊断、优化测试流程中的创新应用）

1、重要时间

论文题目/摘要截止：2026年3月20日
论文终稿 PDF 截止：2026年4月24日
录用通知：2026年6月19日
海报投稿截止：2026年7月10日；海报通知：2026年7月24日
会议时间：2026年10月11-16日

2、投稿指南

完整论文不超过 10 页，另需在线填写不超过 100 词的摘要；须含论文题目、各作者姓名/单位/邮箱、通讯作者、选题；少于 4 页的论文很少被录用；AI 相关论文可另附最多 6 页附录；严禁与其他会议同时投稿或已投稿

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