2026年IEEE/ACM计算机辅助设计国际会议

IEEE/ACM ICCAD 2026 将于2026年11月8日至12日在美国加利福尼亚州圣何塞举行。ICCAD 由 IEEE 与 ACM 联合赞助，探讨从器件级物理到系统级架构的电子设计自动化全谱系研究。会议在逻辑综合、验证、物理设计、仿真、可靠性与制造等基础方向保持技术卓越传统，同时覆盖嵌入式系统、物联网与信息物理系统等系统级议题，直面 3D IC、Chiplet 与先进封装、硬件安全、低功耗计算与可重构架构等新兴挑战，并深入探讨 AI 与硬件的交叉——从 AI for CAD 到面向 AI 加速器的 CAD，再到具身智能的物理 AI（physical AI）——以及量子、神经形态与后 CMOS 计算等未来范式。会议还设有 Workshops、Special Sessions、Panel、Tutorial、CAD Contest、CADathlon 编程竞赛、学生研究竞赛（SRC）与人才招聘（Job Fair）等活动。

1、组委会

大会主席：Deming Chen、伊利诺伊大学

财务主席：Robert Wille、慕尼黑工业大学和哈根贝格软件能力中心有限公司

项目主席：Deming Chen、AMD；Tsung-Yi Ho、香港中文大学

2、出版信息

录用论文由 ACM/IEEE 联合出版（历届 ICCAD 论文集收录于 ACM Digital Library 与 IEEE Xplore）

1、重要日期

摘要投稿截止：2026年4月7日
常规论文投稿截止：2026年4月14日
Workshop/Tutorial/Special Session/Panel 提案截止：2026年4月14日
Workshops 通知：2026年6月8日；Rebuttal 评审意见开放：2026年6月10日
会议时间：2026年11月8-12日

2、投稿指南

• 所有最终稿件必须通过HotCRP上传。不接受电子邮件提交。

• 被接受的正式论文和特邀论文最多可有六 (6) 页，另加一 (1) 页参考文献，不收取任何费用。
• 作者可以以每页 150 美元的价格购买最多两 (2) 页额外内容页（不包括参考文献），论文最大长度为八 (8) 页加一 (1) 页参考文献。