系统架构;软硬件协同设计;系统对多核/众核、协处理器/加速器的支持;系统对速度、安全性、可靠性、能效和比例性的支持;虚拟内存;系统对新兴技术的支持;数据中心和云计算/边缘计算、高性能计算 (HPC)、百亿亿次级系统和无服务器计算的存储系统。
嵌入式/实时系统的软件架构、编译器、编程语言/模型、固件、操作系统、虚拟机管理程序、运行时设计和协同设计;计算系统的中间件,包括资源感知、重配置、能源/电源管理、任务调度;用于增强调试、分析和可追溯性的编译器支持;处理器建模、优化和仿真。
面向高性能、低功耗、安全可靠的处理器微架构的设计;面向计算密集型/数据密集型应用(如机器学习、自动驾驶、机器人、量子计算、神经形态计算、生物启发式计算等)的硬件加速;内存/近内存计算架构;采用新兴技术(包括新兴存储器、光子学等)的硬件设计。
设计错误调试和诊断;故障建模;故障仿真和自动测试性能分析;模拟/射频测试;统计测试方法;大批量良率分析和学习;容错性;设计性能测试和内置测试;硬件设计的功能级、事务级、RTL级和门级建模与验证;等效性检查、属性检查和定理证明;约束随机测试生成;高级设计和片上系统验证;硬件安全原语和方法;处理器和加速器的侧信道分析、攻击和缓解;测试、安全和信任之间的相互作用。
系统级设计和综合;高级逻辑和物理综合;时序、功耗、变异性/良率、温度和噪声的分析和优化;物理设计,包括分区、布局规划、布局、布线和时钟树综合;多时钟域、异步和混合时序方法的工具;加速器、FPGA、SoC、ASIC、NoC 和通用处理器的 CAD 支持;用于制造、测试、验证和安全的 CAD;新兴技术(光子学、MEMS、自旋电子学、纳米、量子)的工具和设计方法;电子设计自动化 (EDA) 与 AI/ML 的交互。
数字、存储器、模拟和混合信号系统的电路设计技术;高性能和低功耗电路技术;在工艺变异性、噪声、辐射和可靠性约束下的稳健电路设计;新兴和成熟的器件和电路技术,包括微机电系统 (MEMS)、纳米自旋电子学、柔性电子学、内存计算和量子器件;异步电路设计;信号处理、数据通路和控制电路,包括量子电路优化、量子比特控制和读出电子学以及电路级错误缓解技术。