2026第六届电子器件与应用国际会议 (ICEDA 2026)

会议出版
投稿文章将经过严格的审稿过程，最终录用并完成注册和报告的文章将出版到ICEDA 2026会议论文集。

专题一：半导体器件与材料
先进半导体材料（碳化硅、氮化镓、二维材料）
高性能晶体管（鳍式场效应晶体管、环绕栅极场效应晶体管、隧穿场效应晶体管）
功率半导体器件与模块
微机电系统/纳机电系统器件与传感器
柔性可拉伸电子
有机与混合半导体器件
宽禁带半导体技术
新型存储器（阻变存储器、磁阻存储器、铁电存储器）
光电子材料与器件

专题二：集成电路与超大规模集成电路设计
模拟/混合信号集成电路设计
射频与毫米波集成电路
低功耗高能效集成电路
三维/异构集成技术
现场可编程门阵列与可重构架构
神经形态与仿生电路
电子设计自动化工具与方法
集成电路测试与可靠性
人工智能/机器学习加速芯片设计

专题三：光电子学与光子器件
光电探测器与图像传感器
发光二极管、激光器与显示技术
硅光子学与等离子体学
光通信器件
量子点与纳米光子器件
集成光子电路
太赫兹器件与系统
太阳能电池与光伏技术
增强现实/虚拟现实光子组件

专题四：电力电子与能源器件
功率变换器与逆变器
能量收集器件与系统
电池管理系统
电动汽车电力电子
智能电网与功率集成电路
功率器件热管理
无线能量传输技术
功率器件的可靠性与老化
宽禁带技术在能源系统中的应用

专题五：新兴技术与应用
量子计算器件
生物电子学与植入式器件
可穿戴与物联网传感器技术
印刷与大面积电子
自旋电子学与磁电子器件
脑启发计算硬件
纳电子器件与系统
环境与化学传感器
人工智能驱动的器件优化

专题六：器件建模、制造与可靠性
电子器件紧凑建模
工艺仿真与工艺计算机辅助设计工具
先进光刻与纳米制造
器件封装与互连
可靠性物理与失效分析
器件表征技术
良率提升与制造挑战
抗辐射电子学
微机电系统/集成电路协同集成方法

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