仅收录五年以上有检索的国际会议

平台仅发布5年以上有检索的会议
保障会议真实有效

检索类型	Scopus	邮箱	[email protected]
会议状态	征稿中	网站	https://www.icsma.org/
主办单位	南亚科学与工程研究院、日本东京理科大学、韩国延世大学、四川大学

会议邮箱	[email protected]
会议状态	征稿中
会议形式	线下会议
网址	https://www.icsma.org/
转发分享

会议简介重要信息征稿主题主讲嘉宾会议历史会议投稿联系方式

会议简介 Brief Introduction01

2027年第十届智能材料应用国际会议 (ICSMA 2027) 将于2027年1月8日至10日在日本札幌举行。ICSMA 2027 由南亚科学与工程研究院、日本东京理科大学、韩国延世大学和中国四川大学联合主办。会议日程包括邀请报告、口头报告和海报展示，旨在为相关领域的科学家建立合作研究项目的平台。本次会议将汇聚工业界和学术界的领军人物，交流和分享他们的经验，展示研究成果，探索合作机会并激发新思路，以推动该领域新项目的开发和新技术的应用。

重要信息 Highlights02

会议出版
所有投稿将经过同行评审，注册并报告的论文将被发表至 Scientific.Net。由 Elsevier: SCOPUS 检索。

征稿主题 Call for Paper03

智能与功能材料
智能材料
多功能材料
纳米材料
生物材料
磁性材料（硬磁/软磁/自旋电子学）
超导材料
薄膜光伏与涂层
非晶材料

材料性能与表征
力学性能：疲劳断裂蠕变磨损
电学与磁学性能
腐蚀侵蚀与毒性
无损检测
可靠性评估

制造与加工
增材制造与快速原型
涂层与表面处理
粉末冶金与烧结
热处理与热化学处理
清洁生产方法
机器人学与机电一体化

计算与AI驱动方法
多尺度建模
计算材料科学
人工智能与专家系统
材料数据库
技术与工艺仿真

应用与可持续性
电子学与光伏
大型基础设施
供应链与生命周期评估

主讲嘉宾 Keynote speaker 04

Prof. Jong Hak Kim · 韩国延世大学
Jong Hak Kim 教授于2003年在韩国延世大学获得化学工程博士学位。随后，他在美国麻省理工学院（MIT）材料科学与工程系从事博士后研究。2005年，他加入延世大学担任助理教授，现任化学与生物分子工程系正教授。他的研究兴趣集中于功能聚合物的合成及其在气体分离膜和电化学器件聚合物电解质中的应用。Kim 教授已在包括《Nature Communications》、《Angewandte Chemie》和《Advanced Materials》在内的国际同行评审期刊上发表了超过420篇论文。他的工作已获得超过17,400次引用，目前h指数为69。

会议历史 Conference History 05

会议投稿 Conference submission 06

1. 模板下载

论文模板：https://www.icsma.org/submission.html

2. 论文投稿步骤

创建 ICONF 账户（新用户）。
点击以下链接：http://confsys.iconf.org/submission/icsma2027
输入用户名和密码。
进入新投稿页面。
填写详细信息并上传 PDF 格式的论文/摘要。
（只有全文投稿在录用后才会发表于会议论文集中）
等待 ICSMA 2026 组委会的回复。

如有任何会议相关疑问，请随时通过邮箱联系我们：[email protected]。

3. 作者须知

诚邀各位作者提交与会议主题相关的原创未发表研究成果和最新进展的稿件。稿件必须遵循标准的定稿格式。投稿必须包含标题、摘要、关键词、作者及其所属机构（含电子邮箱）。论文不应包含页码或任何特殊的页眉/页脚。

ICSMA 2027 组织方将“抄袭”视为严重的职业不端行为。所有投稿将接受抄袭筛查，一经发现，同一作者的投稿将被拒稿。

每篇论文通常应不少于5页，包含所有图表和参考文献。一份常规注册包含六页以内的版面。超出页数将收取额外费用。

4. 审稿流程

所有符合投稿指南的论文将进行同行评审，并根据原创性、技术/研究内容深度、正确性、与会议的相关性、贡献以及可读性进行评估。论文录用结果将通过电子邮件通知作者。录用论文的作者将可根据审稿人的建议进行修改，并在规定期限内提交最终定稿。